BGA植球工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA植球工艺，属于微电子技术领域。其通过载具可批量地盛放BGA，然后将载具与钢网重合，进行批量锡膏印刷，不仅简便化BGA返修操作，提高了生产效率；而且无需使用昂贵的植球夹具，从而降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种BGA植球工艺，属于微电子

技术介绍
随着球栅阵列结构的IC(以下称BGA)封装的发展和广泛应用，其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于BGA特殊的封装形式，焊点位于封装体底部并且为呈半球状的锡球，锡球的成分一般为Sn/Ag/Cu，熔点为217°C，在焊接过程中，锡球会和锡膏熔为一体，将封装体和PCB板焊盘连在一起。但如果焊接出现不良，则需将其拆卸下来返修，拆卸后的BGA锡球会被PCB板剥离，留下大小不一的焊点，因此,想二次使用BGA，就必须对其进行植球处理，也就是再次在焊点上加入焊锡，使焊点上的锡球大小一致。现有的植球方法有以下两种，方法一是用专用的植球夹具先把锡膏印刷在BGA的 焊盘上，再在焊盘上面加上一定大小的锡球，锡膏起到黏住锡球的作用，在随后的加温过程中，锡球与锡膏就熔融在一起，从而在BGA焊盘上形成新的焊点。其具体操作过程是1、先准备好专用的植球夹具，用酒精清洁并烘干，以免锡球在植球夹具上滚动不顺畅；2、把需要植球的芯片放在植球夹具上固定；3、把锡膏自然解冻并搅拌均匀，然后均匀涂到刮片上；4、向定位基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，本文档来自技高网...

【技术保护点】
BGA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）把钢网装到印刷机上进行对位固定；2）把锡膏涂到钢网上；3）把若干个BGA装在载具上；4）将载具安装到印刷机上，将钢网与载具重合进行锡膏印刷；？5）印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀；？6）确认印刷OK后，放到回流焊烘烤；7）完成植球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清华，
申请(专利权)人：奈电软性科技电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：