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本发明公开了一种BGA植球工艺，属于微电子技术领域。其通过载具可批量地盛放BGA，然后将载具与钢网重合，进行批量锡膏印刷，不仅简便化BGA返修操作，提高了生产效率；而且无需使用昂贵的植球夹具，从而降低了成本。...
该专利属于奈电软性科技电子（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈电软性科技电子（珠海）有限公司授权不得商用。

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