S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。该制作工艺流程科学、精简，生产的产品合格率高，并且容易掌握。

Manufacturing process of S band pulse 3 Watt Amplifier

The invention discloses a production process, S band 3 Watt amplifier comprises the following steps: Step 1: insulator and Rogers circuit board to the sintering cavity; step 2: multiple components and firing or screws fixed to the Rogers on the circuit board; step 3: Step 2 fixed by screw components welding in Rogers on the circuit board; step 4 to step 3: device assembled for debugging and testing; 5 steps: Step 4 in the test component cover, qualified marking. The manufacturing process is scientific and streamlined, and the product has a high passing rate and is easy to master.

【技术实现步骤摘要】
S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺
本专利技术涉及微波模块制作加工工艺，具体地，涉及S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺。
技术介绍
S波段广泛应用于信号中继、卫星通信、雷达通信等领域。然而，S波段信号在传播过程中因其自身特性会产生阴影区问题，为解决S波段卫星信号阴影区问题而建立了S波段地面增补网络。在S波段地面增补转发过程中，根据阴影遮挡范围和实际覆盖环境，采用移频和同频两种转发方式。而不管是采用移频转发方式还是采用同频转发方式，地面接收到的信号最终都需要经过变频放大后以S波段频率重新发射，使覆盖范围内的S波段信号达到接收要求。因此，急需要提供一种工艺流程科学、精简，生产的产品合格率高，易掌握的S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，该制作工艺流程科学、精简，生产的产品合格率高，并且容易掌握。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。优选地，步骤1包括：首先，分别将S波段脉冲3瓦放大器的绝缘子、腔体、压块和Rogers电路板放在盛有60℃无水乙醇的培养皿中，并用刷子进行刷洗；将清洗干净后的绝缘子、腔体、压块和Rogers电路板放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃；其次，开启点胶机，启用连续点胶模式并设置点胶机压力为45-60psi，分别在腔体上安装绝缘子的过孔内壁、过孔靠近腔体外面一端以及绝缘子外侧点涂一圈熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏；在Rogers电路板背面印刷上熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏，随后将刷有焊膏的Rogers电路板安装在腔体底部，再将多个微波绝缘子分别插入相对应的过孔内；在压块底部粘贴一层3M白色胶带，将压块底部放置在Rogers电路板上；然后，将待焊接组件放在245-255℃的加热平台上进行焊接，待焊接完成后将焊好的组件放置在滤纸上自然冷却；最后，将压块从冷却的组件上取下并使用气相清洗机清洗，将焊接好绝缘子和Rogers电路板的组件放置在盛有60℃ABZOLCEGCLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡18-22分钟后取出，取出后在盛有60℃无水乙醇的培养皿中刷洗4-6min，再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃。优选地，步骤2包括：首先，用气动点胶机在清洗后的电路板焊盘处点上熔点为183℃的SN63CR32焊膏，并将元器件放置在对应安装位置的焊膏处；然后，将放置好元器件的组件放在185-195℃的加热平台上进行烧结，待焊接完成后将焊好的组件放置在滤纸上自然冷却。优选地，步骤3包括：首先，使用183℃的、的63Sn37Pb焊锡丝在115-125℃的加热平台上将螺丝固定的元器件的引脚焊接至焊盘上，待焊接完成后将焊好的组件放置在滤纸上自然冷却；然后，使用气相清洗机清洗并将焊好的组件放置在盛有60℃ABZOLCEGCLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡18-22分钟后取出，在盛有60℃无水乙醇的培养皿中刷洗4-6min，再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃。优选地，步骤5还包括：在清洗打标前，将加热平台温度设置为95-105℃，然后把盖板放置在调试好的组件腔体上并用120℃的焊锡丝将腔体和盖板密封焊接。优选地，腔体为LY12硬铝材料制成且表面镀有一层镀银层。优选地，压块为LY12硬铝材料制成。优选地，Rogers电路板为RO4350板材，并且Rogers电路板的介电常数为3.48，厚度为0.254mm，铜厚为0.035mm。优选地，在步骤1之前还包括：首先，对Rogers电路板的表面做双面沉金处理；然后，在Rogers电路板的顶层做阻焊绿油，Rogers电路板的底层不做处理；最后，在Rogers电路板上制作金属化过孔。根据上述技术方案，经过此工艺生产的S波段脉冲3瓦放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项性能指标完全达到整机要求。该工艺流程科学、精简，生产的产品合格率较高，对生产员工的要求不高，容易掌握。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的腔体结构示意图；图2是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的腔体侧视图；图3是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的盖板结构示意图；图4是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的盖板侧视图；图5是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的压块结构示意图；图6是根据本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的Rogers电路板示意图；图7是本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺中绝缘子与Rogers电路板安装示意图；图8是本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺中直接焊接的元器件的装配图；以及图9是本专利技术提供的S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺中螺丝固定的元器件的装配图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。具体的，步骤1包括：首先，分别将S波段脉冲3瓦放大器的绝缘子(如图7所示)、腔体(如图1和图2所示)、压块(如图5所示)和Rogers电路板(如图6所示)放在盛有60℃无水乙醇的培养皿中，并用刷子进行刷洗；将清洗干净后的绝缘子、腔体、压块和Rogers电路板放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃；其次，开启点胶机，启用连续点胶模式并设置点胶机压力为45-60psi，分别在腔体上安装绝缘子的过孔内壁、过孔靠近腔体外面一端以及绝缘子外侧点涂一圈熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏；在Rogers电路板背面印刷上熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏，随后将刷有焊膏的Rogers电路板安装在腔体底部，再将多个微波绝缘子分别插入相对应的过孔内；在压块底部粘贴一层3M白色胶带，将压块底部放置在Rogers电路板上；然后，将待焊接组件放在245-255℃的加热平台上进行焊接，待焊接完成后将焊好的组件放置在滤纸上自然冷却；最后，将压块从冷却的组件上取下并使用气相清洗机清洗，将焊接好绝缘子和Rogers电路板的组件放置在盛有60℃ABZOLCEGCLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡18-22分钟后取出，取出后在盛有60℃无水乙醇的培养皿中刷洗4-6min，再将清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，其特征在于，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。

【技术特征摘要】
1.一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，其特征在于，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，步骤1包括：首先，分别将S波段脉冲3瓦放大器的绝缘子、腔体、压块和Rogers电路板放在盛有60℃无水乙醇的培养皿中，并用刷子进行刷洗；将清洗干净后的绝缘子、腔体、压块和Rogers电路板放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃；其次，开启点胶机，启用连续点胶模式并设置点胶机压力为45-60psi，分别在腔体上安装绝缘子的过孔内壁、过孔靠近腔体外面一端以及绝缘子外侧点涂一圈熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏；在Rogers电路板背面印刷上熔点为217℃的ALPHAOM338焊膏，随后将刷有焊膏的Rogers电路板安装在腔体底部，再将多个微波绝缘子分别插入相对应的过孔内；在压块底部粘贴一层3M白色胶带，将压块底部放置在Rogers电路板上；然后，将待焊接组件放在245-255℃的加热平台上进行焊接，待焊接完成后将焊好的组件放置在滤纸上自然冷却；最后，将压块从冷却的组件上取下并使用气相清洗机清洗，将焊接好绝缘子和Rogers电路板的组件放置在盛有60℃ABZOLCEGCLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡18-22分钟后取出，取出后在盛有60℃无水乙醇的培养皿中刷洗4-6min，再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min后自然冷却至22-25℃。3.根据权利要求2所述的制作工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐日红，汪伦源，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34