半导体导带排列装置及半导体导带排列方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法，即，以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。

【技术实现步骤摘要】
半导体导带排列装置及半导体导带排列方法
构成半导体封装件切割系统的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法(SemiconductorStripAlignApparatusAndSemiconductorStripAlignMethodUsingTheSame)。更详细地，涉及半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法，即，无需在由半导体导带供给部供给的厚度薄且种类多样的半导体导带形成位置确定孔等，也能够进行半导体切割工序，以进行准确及有效的半导体导带的排列。
技术介绍
半导体导带切割系统通过选择半导体的导带拾取器来选择半导体导带并将其设置在检查工作台之后，向用于进行切割作业的作业空间移送检查工作台来执行将半导体导带切割成单个半导体的作业。通常，半导体封装件是在制作在由硅形成的半导体基板上形成有如晶体管和电容器等的电路部的半导体芯片之后，对其进行包装来构成半导体导带，上述半导体导带在半导体导带切割系统中被刀具所切割，从而完成单个半导体封装件。此时，在检查工作台上的准确位置放置半导体导带至关重要。在导带未放置在检查工作台上的准确位置的状态下，若通过刀具进行切割，则刀具的磨损变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体导带排列装置，其特征在于，包括：料盒，分别层叠有多个半导体导带；导轨，用于引导从所述料盒引出的所述半导体导带；排列工作台，形成于所述导轨的内侧，在放置有所引导的所述半导体导带的状态下执行Y轴方向排列或θ轴方向排列；以及导带拾取器，选择在所述排列工作台排列的半导体导带，在执行X轴方向排列的状态下，以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式向X轴移动，在所述导带拾取器的一侧，夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安装，所述夹子从所述料盒引出所述半导体导带，并放置于在所述导轨进行引导的所述排列工作台，所述排列视觉单元为了检查放置于所述排列工作台或检查工作台的所述半导体导带而进行下方...

【技术特征摘要】
2016.07.01 KR 10-2016-00832791.一种半导体导带排列装置，其特征在于，包括：料盒，分别层叠有多个半导体导带；导轨，用于引导从所述料盒引出的所述半导体导带；排列工作台，形成于所述导轨的内侧，在放置有所引导的所述半导体导带的状态下执行Y轴方向排列或θ轴方向排列；以及导带拾取器，选择在所述排列工作台排列的半导体导带，在执行X轴方向排列的状态下，以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式向X轴移动，在所述导带拾取器的一侧，夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安装，所述夹子从所述料盒引出所述半导体导带，并放置于在所述导轨进行引导的所述排列工作台，所述排列视觉单元为了检查放置于所述排列工作台或检查工作台的所述半导体导带而进行下方成像。2.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列工作台安装在用于θ轴方向旋转的θ轴旋转马达，所述θ旋转马达能够向Y轴方向移动，并对所述半导体导带进行真空吸附。3.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述导轨能够独立地向Y轴方向移送，从而可以调节导轨之间的间隔，在通过所述排列工作台执行排列的过程中，所述导轨会展开。4.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列视觉单元在所述排列工作台的上部检查所述半导体导带的排列状态、对于形成所述半导体导带的各个半导体封装件的全数检查或是否发生溢料飞边。5.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列视觉单元检查形成于所述检查工作台的一侧的包含半导体导带的信息的二维码，根据二维码检查结果，自动向装置的系统输入材料的切割信息及进行联动。6.一种半导体导带排列方法，其特征在于，包括：夹子从分别层叠多个半导体导带的料盒引出所述半导体导带的步骤；引出所述半导体导带来向导轨引导所述半导体导带并将所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：林栽瑛，奉舜基，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR