大功率晶体管粘片机制造技术

本实用新型专利技术属于晶体管封装技术领域，具体涉及一种大功率晶体管粘片机。其包括整体支架，预热区加热块、加热区加热块、盖板和轨道，整体支架截面为向上的凹形，两壁上设有固定调节底板的丝杆；调节底板上设有保温包层，所述预热区加热块和加热区加热块并排设置在固定底板上，并位于保温包层内；隔热板固定在整体支架上，其上设有轨道，所述盖板位于轨道上。本实用新型专利技术结构简单、轻巧，密封保护性能好，加热快、成本低、效率高、完全满足TO‑3P特大功率晶体管的粘片要求。

【技术实现步骤摘要】
大功率晶体管粘片机
本技术属于晶体管封装
，具体涉及一种大功率晶体管粘片机。
技术介绍
TO-3P特大功率晶体管属半导体功率晶体管范畴，应用在发电机、音响、开关电源、仪器仪表、超声波设备、及其他大功率晶体管应用领域。由于大功率管在制造过程中，由于受到基础材料、设备精度、技术工艺水平、制造成本、人员技能水平等多方面因素的制约，国内设备生产厂家，曾设计开发全自动大功率晶体管粘片机，但都只能采取焊膏工艺粘片，最后采用加温烧结的方法，但这样常常会导致芯片表面松香粘污，粘污的芯片易产生虚焊，且增加清洗工作，工序繁琐，焊膏是一种低温烧结方式，低温烧结的大功率晶体管热疲劳性远远低于高温焊料装片工艺，可靠性很难保证。通常，TO-3P特大功率晶体管，需要一条引线框架，通过粘片机加温、氢气和氮气保护的条件下，将芯片焊接在引线框架上，然后采用铝丝超声键合工艺将管芯的发射极、基极与引线框架的引出脚连接起来，最后密封上树脂。根据晶体管原理可知，大功率晶体管最重要的粘片工艺，一定要确保芯片背面无空洞，焊料浸润性良好，让芯片与引线框架间形成良好的欧姆接触，无焊料氧化，芯片下面无空洞，无缝隙，无翘片等缺陷，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率晶体管粘片机，包括整体支架（10），预热区加热块（4）、加热区加热块（5）、盖板（1）和轨道（2），其特征在于，整体支架（10）截面为向上的凹形，两壁上设有固定调节底板（9）的丝杆（11）；调节底板（9）上设有保温包层（7），所述预热区加热块（4）和加热区加热块（5）并排设置在固定底板（6）上，并位于保温包层（7）内；隔热板（3）固定在整体支架（10）上，其上设有轨道（2），所述盖板（1）位于轨道（2）上；所述预热区加热块（4）上设有第一加热棒孔（21）、第一热电偶孔（20）、第一铜管孔（19）和若干与第一铜管孔（19）连通的第一出气孔（22），第一加热棒孔（21）内插入穿过整体支架...

【技术特征摘要】
1.一种大功率晶体管粘片机，包括整体支架（10），预热区加热块（4）、加热区加热块（5）、盖板（1）和轨道（2），其特征在于，整体支架（10）截面为向上的凹形，两壁上设有固定调节底板（9）的丝杆（11）；调节底板（9）上设有保温包层（7），所述预热区加热块（4）和加热区加热块（5）并排设置在固定底板（6）上，并位于保温包层（7）内；隔热板（3）固定在整体支架（10）上，其上设有轨道（2），所述盖板（1）位于轨道（2）上；所述预热区加热块（4）上设有第一加热棒孔（21）、第一热电偶孔（20）、第一铜管孔（19）和若干与第一铜管孔（19）连通的第一出气孔（22），第一加热棒孔（21）内插入穿过整体支架（10）左侧的第一加热棒，第一热电偶孔（20）内插入穿过整体支架（10）左侧的第一热电偶，第一铜管孔（19）内插入第一铜管（17）；所述加热区加热块（5）上设有第二加热棒孔（27）、第二热电偶孔（26）、第二铜管孔（25）和若干与第二铜管孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚利汀，龚利贞，
申请(专利权)人：无锡固电半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32