易取灯头制造技术

本文所描述的实施方式大体涉及一种用于热处理腔室中的灯头组件的改良的功率分配组件。在一个实施方式中，灯头组件包括用于半导体基板的热处理的多个灯和具有多个开口的功率分配组件，所述功率分配组件向多个灯提供功率且各个开口被调整尺寸以允许灯从中通过。

【技术实现步骤摘要】
易取灯头本申请是申请日为2014年10月6日、申请号为201480063229.8、专利技术名称为“易取灯头”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开内容的实施方式大体涉及一种加热基板的设备，且更具体地说，涉及一种具有包含灯故障检测器的改良灯头系统的设备。
技术介绍
传统的侧向流动腔室可具有上拱顶(dome)、下拱顶、设置于上拱顶与下拱顶之间的基板支撑件及安置于下拱顶下方且紧靠下拱顶的灯头。一定数目的灯位于灯头中且面向基板支撑件的背侧。将灯头中所含有的灯分成多个径向对称区域。各个区域含有多个灯，且将这些灯分成对，将各灯对连接至功率驱动器。在处理期间，来自灯的热辐射经由下拱顶辐射至安置于基板支撑件上的旋转基板上。以此方式，将基板加热至所需的处理温度。当灯发生故障和需要更换时，必须手动降低整个灯头以便从灯头的顶部的容器(receptacle)中获取故障灯。由于紧靠下拱顶安置灯头，在此受限空间内拆卸整个灯头以更换故障灯需要额外手动操作及时间，这导致更长的更换时间且因此导致更慢的工艺产量。另外，由于灯故障或不良性能所造成的灯强度变化可大大折损所需加热温度分布控制和导致不可接受的工艺结果。若灯丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯头组件，所述灯头组件包括：多个灯；多个灯适配器，每一个灯适配器附接至相应的灯；和具有中央开口的功率分配组件，所述中央开口被多个开口围绕，其中所述多个开口中的每个开口被调整尺寸以允许一个灯从所述功率分配组件的第一侧到达所述功率分配组件的第二侧而通过。

【技术特征摘要】
2013.11.22 US 61/907,847;2014.02.10 US 61/937,9561.一种灯头组件，所述灯头组件包括：多个灯；多个灯适配器，每一个灯适配器附接至相应的灯；和具有中央开口的功率分配组件，所述中央开口被多个开口围绕，其中所述多个开口中的每个开口被调整尺寸以允许一个灯从所述功率分配组件的第一侧到达所述功率分配组件的第二侧而通过。2.如权利要求1所述的灯头组件，其中所述功率分配组件是具有增加直径的多个同心圆区域的单个平坦电路系统板，并且各个圆区域含有所述开口中的一个或更多个。3.如权利要求1所述的灯头组件，其中所述多个灯适配器具有从所述功率分配组件的中心至所述功率分配组件的边缘在径向方向上逐渐增加的高度。4.如权利要求1所述的灯头组件，其中所述灯具有从所述功率分配组件的中心至所述功率分配组件的边缘在径向方向上逐渐增加的高度。5.如权利要求1所述的灯头组件，其中所述功率分配组件由不同高度处的多个同心环型电路系统板组成，且各个环型电路系统板含有所述开口中的一个或更多个。6.如权利要求5所述的灯头组件，其中所述多个同心环型电路系统板的高度从所述功率分配组件的中心至所述功率分配组件的边缘在径向方向上逐渐增加。7.如权利要求1所述的灯头组件，其中各个灯适配器具有与所述开口内所形成的电接触端子电气连通的电接触元件。8.如权利要求7所述的灯头组件，其中所述电接触元件包括从所述灯适配器的底部对称延伸的两个接触引线。...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·M·拉内什，欧勒格·V·塞雷布里安诺夫，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US