一种微波大功率晶体管建模方法技术

本发明专利技术提供一种微波大功率晶体管建模方法，包括以下步骤：S1、建立小尺寸单胞晶体管非线性等效电路模型；S2、采用电磁仿真软件模拟大尺寸晶体管无源部分的微波传输特性，得到输入结构的S参数和输出结构的S参数；S3、采用热仿真软件模拟大尺寸晶体管热传输特性，根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络的参数值，得到热电耦合参数网络；S4、将小尺寸单胞晶体管非线性等效电路模型、输入结构的S参数、输出结构的S参数及热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到大尺寸晶体管模型。本发明专利技术采用电磁仿真数据来描述大尺寸晶体管的输入输出结构、金丝、隔离电阻等的寄生效应，采用热仿真数据来提取热电耦合参数，模型精度高，参数提取容易。

【技术实现步骤摘要】
201610244135

【技术保护点】
一种微波大功率晶体管建模方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、建立小尺寸单胞晶体管的非线性等效电路模型；S2、对大尺寸晶体管无源部分的微波传输特性进行电磁仿真，得到输入结构的S参数和输出结构的S参数；S3、对大尺寸晶体管的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中的参数值，得到热电耦合参数网络；S4、将所述小尺寸单胞晶体管的非线性等效电路模型、输入结构的S参数、输出结构的S参数及热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到大尺寸晶体管模型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇波，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51