一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽制造技术

一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽，8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内，当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时，在所述晶圆片载具的两侧下方设置有喷淋管，所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时，水柱直接喷射到晶圆片的表面。在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的，使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态。

【技术实现步骤摘要】
一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽
本专利技术属于半导体制造
，特别涉及一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽。
技术介绍
公开号为CN1567538A的专利文件，提到“在半导体制造过程中，晶圆的洁净度对制造的合格率有莫大的影响。有鉴于此，通常必须在每一道半导体工艺进行之前，以及工艺完成之后，另外再进行一道晶圆洗净的步骤，借以清除附着在晶圆上的材料微粒和化学残留物等。目前，在晶圆洗净的程序中，快速排水清洗法是相当常见的一种晶圆清洗方式。所谓快速排水清洗法是先将放在晶圆座(WaferStand)上的晶圆完全浸泡于快速排水清洗槽里的去离子水中，再快速地排除快速排水清洗槽中的去离子水，在此同时，对晶圆座上的晶圆喷洒去离子水，以冲洗晶圆。通常，在多槽式(Multi-bath)的湿式机台(WetBench)上，晶圆于每一化学液槽程序后，一般会紧接着快速排水清洗槽步骤，借以去除上一程序中，沾附于晶圆上的工艺微粒和化学残留物”。在上述环节中，快速排水清洗槽(QuickDumpRinseTank；QDRTank)是一种关键设备。如图1所示，是一种现有的快速清洗槽。实际清洗时，8寸晶圆片放置在晶圆片载具上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽，其特征在于，8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内，当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时，在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧设置有喷淋管，所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时，水柱直接喷射到晶圆片的表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽，其特征在于，8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内，当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时，在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧设置有喷淋管，所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时，水柱直接喷射到晶圆片的表面。2.如权利要求1所述的用于8寸晶圆片的快速清洗槽，其特征在于，在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文华，
申请(专利权)人：上海强华实业有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31