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本发明提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法，即，以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。...
该专利属于韩美半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体株式会社授权不得商用。

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