倒装芯片接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种倒装芯片接合装置，包括：倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片接合装置相关申请本申请要求于2013年7月25日向韩国知识产权局提交的专利申请No.10-2013-0087752的优先权，在此将其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种倒装芯片接合装置(flipchipbondingdevice)，尤其涉及一种能够最大化接合工艺的精度和效率的倒装芯片接合装置。
技术介绍
通常，倒装芯片接合装置是用于在作为半导体芯片的输入/输出端子的焊盘上形成焊接凸块(solderbumps)，将半导体芯片倒置，并将半导体芯片直接接合到诸如承载基底或者电路带(circuittape)之类的电路图案的装置。在倒装芯片封装中，半导体芯片通过形成于半导体芯片的接合焊盘上的凸块接合到基底，以电性连接至基底。因此，倒装芯片接合工艺需要高精度。基底的例子不仅包括芯片安装(chip-mounted)基底，还包括粘接有芯片的基底，在此芯片上在下表面上形成有电极图案而不是焊接凸块。在倒装芯片接合工艺中，物理上的向上/向下移动或者旋转倒装芯片的工艺可以包括在提取、旋转、助焊剂浸沾(flux-dipping)及接合倒装芯片的工艺中。因此，在物理上的向上/向下移动或旋转倒装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片接合装置，包括：倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及传输单元，被配置为沿着在X轴...

【技术特征摘要】
2013.07.25 KR 10-2013-00877521.一种倒装芯片接合装置，包括：倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及传输单元，被配置为沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元，其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在所述至少一对接合头部单元从所述倒装单元授受所述倒装芯片之后，所述传输单元在相反的方向上传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达位于两侧的所述一对倒装芯片接合单元。2.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装芯片供应单元包括弹出器，所述弹出器被配置为从所述晶片中弹出所述倒装芯片，以使所述倒装芯片容易地从所述晶片分离出，以及所述倒装单元提取由所述弹出器弹出的从所述晶片分离出的倒装芯片，并移动和/或旋转以远离所述弹出器。3.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元用以传输所述至少一对接合头部单元的传输路径为线性路径，其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元顺序地布置在所述传输路径中，并在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称。4.根据权利要求3所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元在所述传输路径中传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区，以及对于由所述至少一对接合头部单元授受的倒装芯片，助焊剂浸沾、由所述一对第一可视单元执行的检查和倒装芯片接合操作中的至少之一独立地且同时地执行。5.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元通过均衡其加速/减速状况来传输所述至少一对接合头部单元，使所述至少一对接合头部单元以相同的速度移动，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。6.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中在所述至少一对接合头部单元的移动速度不一样时，所述传输单元独立地调整所述至少一对接合头部单元的移动速度，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。7.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括：倒装提取器，包括用于提取所述倒装芯片的提取器盘；旋转单元，被配置为旋转所述倒装提取器；以及移动单元，被配置为在一个平面上以及沿垂直方向传输该倒装提取器。8.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，其中所述移动单元包括：第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；以及第二移动单元，被配置为在Z轴方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑显权，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR