【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种封装结构，其包括软硬结合电路板及芯片，所述软硬结合电路板包括软性电路板、硬性的胶片及外层导电线路，所述软性电路板包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述软性电路板包括绝缘层及形成于绝缘层相对两表面的导电线路层，所述软性电路板的固定区域及形成于软性电路板的固定区域至少一侧的硬性的胶片及外层导电线路构成软硬结合电路板的硬性区域，所述软性电路板的弯折区域形成软硬结合电路板的软性区域，所述芯片封装于软硬结合电路板的硬性区域，所述软硬结合电路板的硬性部分具有多个电性接触垫，所述芯片具有多个电极垫，每个所述电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。【专利说明】
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种。
技术介绍
芯片封装的一种方法是采用打线（wire bonding)封装或覆晶（Flip Chip)封装 等接合方式将芯片与硬质的基板（substrate)结合，形成一个组件后，再将整个的组件组 装到电路板而应用到各式之电子产品，从芯片到在电路板组装需经过复杂的程序，其间易 产生因质量问题和良率损失而造成成本高，质量不易控...
【技术保护点】
一种封装结构的制作方法，包括步骤:提供一软性电路板，所述软性电路板包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定区域连接于两个所述弯折区域之间，所述软性电路板包括绝缘层及形成于绝缘层相对两表面的导电线路层；提供胶片及铜箔，胶片和铜箔的形状与软性电路板的固定区域相对应；依次堆叠并压合铜箔、胶及软性电路板，胶片与软性电路板的固定区域相对应；将铜箔制作形成外层导电线路，所述外层线路通过导电孔与内软性电路板的导电线路相互电导通，得到软硬结合电路板，所述外层导电线路包括多个电性接触垫，所述软性电路板的固定区域与形成于软性电路板固定区域的胶片及外层导电线路形成软硬结各电路...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13
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