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一种封装结构，其包括软硬结合电路板及芯片，所述软硬结合电路板包括软性电路板、硬性的胶片及外层导电线路，所述软性电路板包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述软性电路板包括绝缘层及形成于绝缘层相对两表面的导电线路层，所述软性电...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。