一种COB陶瓷基板的分离治具制造技术

技术编号:11456948 阅读:83 留言:0更新日期:2015-05-14 14:05
本实用新型专利技术公开了一种COB陶瓷基板的分离治具,它涉及一种治具。它包括电木底座、防静电胶皮、铝合金刀口、金属限位板、螺钉、平椭圆孔和背面预断的陶瓷基板,背面预断的陶瓷基板与电木底座之间设置有防静电胶皮,电木底座上设置有金属限位板,金属限位板上设置有平椭圆孔,平椭圆孔与螺钉配合,背面预断的陶瓷基板的上方设置有铝合金刀口。本实用新型专利技术生产效率高,能更好地保护产品,降低了产品的不良率,节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种治具,具体涉及一种C0B陶瓷基板的分离治具。
技术介绍
LED发展至今,C0B产品一直占有一部分市场,且占有比例逐渐提升,相对于其他 LED,C0B产品具有发光角度大、光效高、通用性强、无需贴片设备等优势,大家争相进行研究 开发,陶瓷基板的C0B产品便从中脱颖而出,以它的物理结构的强度和超高的散热效果赢 得各大生产厂商的关注,但C0B产品有优势就有劣势,陶瓷基板的生产良率却一直不好控 制,主要是因为陶瓷基板易碎,在整片产品分离成单颗产品时,会有约5%-10%的碎裂,造成 了很大的损失。 目前最有效的分离方式是高压水刀和激光切割,高压水刀设备成本太高,而且对 所生产的产品要求很高,产品要泡入水中;而激光切割设备成本较高,而能源成本较大,生 产效率不高,除了这两种分离方式外,剩下就是陶瓷基板供应商给予一定深度预断的基板, 生产完成后,使用手动的分离治具分离,类似于"掰断",不良率很高,因此,陶瓷基板的碎裂 不良是现在急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种C0B陶瓷基板的分 离治具,结构简单,设计合理,生产效率高,能更好地保护产品,降低了产品的不良率,节约 成本。 为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种C0B陶瓷基 板的分离治具,包括电木底座、防静电胶皮、铝合金刀口、金属限位板、螺钉、平椭圆孔和背 面预断的陶瓷基板,背面预断的陶瓷基板与电木底座之间垫有防静电胶皮,电木底座上设 置有金属限位板,金属限位板上设置有平椭圆孔,平椭圆孔与螺钉配合调节金属限位板,背 面预断的陶瓷基板的上方设置有铝合金刀口。 作为优选,所述的铝合金刀口上方装双管式弹簧压扣,通过弹簧扣施加压力,更加 均匀,铝合金刀口为三角形刀口,具有一定的保护作用。 本技术的有益效果:1、底部使用防静电胶皮垫子,比人工分离时两块金属分 离治具对产品保护的更好,降低了产品的不良率; 2、半自动分离治具,比手动的生产效率高; 3、治具上设计自由调节的装置,使不同产品时,可随意调节,比其他的唯一对应的 手动分离治具节省大量治具成本。【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术; 图1为本技术的结构示意图; 图2为图1的仰视图; 图3为图2的侧视图; 图4为本技术铝合金刀口作用部位的结构示意图。【具体实施方式】 为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面 结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。 参照图1-4,本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种C0B陶瓷基板的分离治具, 包括电木底座1、防静电胶皮2、铝合金刀口 3、金属限位板4、螺钉5、平椭圆孔6和背面预 断的陶瓷基板7,背面预断的陶瓷基板7与电木底座1之间设置有防静电胶皮2,电木底座 1以起到防静电和防碎屑的效果,底部使用防静电胶皮2做垫子,比人工分离时两块金属分 离治具对产品保护的更好,电木底座1上设置有金属限位板4,金属限位板4上设置有平椭 圆孔6,平椭圆孔6与螺钉5配合,背面预断的陶瓷基板7的上方设置有铝合金刀口 3。 值得注意的是,所述的铝合金刀口 3的上方装双管式弹簧压扣,铝合金刀口 3通过 弹簧扣对背面预断的陶瓷基板7施加压力,比人工分离时的人手施加压力更加均匀。 此外,所述的铝合金刀口 3为三角形刀口,铝合金刀口 3的刀口结构配合软材质的 防静电胶皮2,使背面预断的陶瓷基板7均匀裂开,不会碰到产品胶体,对产品有一定保护。 本【具体实施方式】将软材质的防静电胶皮2垫在背面预断的陶瓷基板7底部,用螺 钉5和平椭圆孔6配合调节金属限位板4,使背面预断的陶瓷基板7在与金属限位板4对齐 时,恰好铝合金刀口 3的中心能够对准第一条预断线(基板上的黑色线条为预断线),将铝 合金刀口 3向下施压,在防静电胶皮2变形时产生的缝隙,恰好同整个铝合金刀口 3将背面 预断的陶瓷基板7均匀切开。 本【具体实施方式】解决陶瓷碎裂的问题,能充分利用陶瓷基板预断及受力点,将碎 裂不良率降至最低,设计更合理,使背面预断的陶瓷基板7受力更加均匀,避免受力不均引 起的碎裂,可调节性强,含有平椭圆孔5的金属限位板4可调整随意的宽度,使治具适合绝 大多数陶瓷基板,具有广泛的市场应用前景。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还 会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1. 一种COB陶瓷基板的分离治具,其特征在于,包括电木底座(1)、防静电胶皮(2)、铝 合金刀口(3)、金属限位板(4)、螺钉(5)、平椭圆孔(6)和背面预断的陶瓷基板(7),背面预 断的陶瓷基板(7)与电木底座(1)之间设置有防静电胶皮(2),电木底座(1)上设置有金属 限位板(4),金属限位板⑷上设置有平椭圆孔(6),平椭圆孔(6)与螺钉(5)配合,背面预 断的陶瓷基板(7)的上方设置有铝合金刀口(3)。2. 根据权利要求1所述的一种COB陶瓷基板的分离治具,其特征在于,所述的铝合金刀 口(3)的上方装双管式弹簧压扣。3. 根据权利要求1所述的一种COB陶瓷基板的分离治具,其特征在于,所述的铝合金刀 口(3)为三角形刀口。【专利摘要】本技术公开了一种COB陶瓷基板的分离治具,它涉及一种治具。它包括电木底座、防静电胶皮、铝合金刀口、金属限位板、螺钉、平椭圆孔和背面预断的陶瓷基板,背面预断的陶瓷基板与电木底座之间设置有防静电胶皮,电木底座上设置有金属限位板,金属限位板上设置有平椭圆孔,平椭圆孔与螺钉配合,背面预断的陶瓷基板的上方设置有铝合金刀口。本技术生产效率高,能更好地保护产品,降低了产品的不良率,节约成本。【IPC分类】H01L33-48【公开号】CN204333002【申请号】CN201420744527【专利技术人】李俊东, 刘文军, 李岩, 柳欢, 刘云, 彭俊杰 【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB陶瓷基板的分离治具,其特征在于,包括电木底座(1)、防静电胶皮(2)、铝合金刀口(3)、金属限位板(4)、螺钉(5)、平椭圆孔(6)和背面预断的陶瓷基板(7),背面预断的陶瓷基板(7)与电木底座(1)之间设置有防静电胶皮(2),电木底座(1)上设置有金属限位板(4),金属限位板(4)上设置有平椭圆孔(6),平椭圆孔(6)与螺钉(5)配合,背面预断的陶瓷基板(7)的上方设置有铝合金刀口(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东刘文军李岩柳欢刘云彭俊杰
申请(专利权)人:深圳市斯迈得光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1