本实用新型专利技术公开了一种COB LED光源，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层31以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)。且一个所述透明胶层(32)可以包覆一个或多个所述荧光胶层(31)，所述荧光胶层包覆一个或多个所述LED芯片(2)。本实用新型专利技术在荧光胶层外包覆一层高折射率透明胶以提高出光效率，具有安装简单、通用性强、易于产业化的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于光学照明灯具
，尤其涉及一种COB LED光源。
技术介绍
COB LED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，其相对于其他结构的LED光源，具有散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前市场上对高功率、高集成、高光效的COB LED光源需求越来越广泛，而目前市场上流通的采用COB封装技术的LED光源的结构虽然可以有效的避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，但是对出光效率损失仍然较大，导致照明效果欠佳。而传统的提高照明效果的方式是通过增加LED芯片数量或者增大控制功率等方法，在节能环保方面存在不利一面，同时，高功率、高集成的COB LED光源容易加速产品的老化和效果的衰退，因此，需要一种简单实用的能够较大程度降低光能损耗，提高产品出光率的新型COB LED光源。
技术实现思路
针对现有技术存在的出光率较低技术缺陷，本技术的目的是提供一种具有高出光率的COB LED光源，包括至少一个LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31。优选地，所述COB LED光源包括多个所述LED芯片2，所述荧光胶层31通过以下方式的一种覆盖所述LED芯片2：-所述荧光胶层31的数量与所述LED芯片2的数量相同，且多个
所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖一个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31；-所述荧光胶层31的数量小于所述LED芯片2的数量，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖多个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31；或者-单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖单个所述荧光胶层31。优选地，所述透明胶层32的轮廓形状与所述荧光胶层31的轮廓形状相同。优选地，所述荧光胶层31轮廓形状为半球形、半椭圆形或者方形。优选地，所述荧光胶层31与所述透明胶层32的折射率均大于1.5。-优选地，所述透明胶层32上覆盖有保护膜。优选地，所述COB LED光源还包括透镜34，所述透镜34扣罩在所述透明胶层32上，且所述透镜34的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层32的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜34紧密贴合在所述透明胶层32的表面上。优选地，所述COB LED光源还包括支架5，所述支架5包括容纳槽51以及固定盘52，所述固定盘52设置在所述容纳槽51内，所述LED芯片2设置在所述固定盘52上；其中，所述固定盘52还设置有第一连接部111，所述透镜34设置有第二连接部112，所述第一连接部111和第二连接部112结构匹配并相互连接。优选地，所述容纳槽51还设置有导电线路53，所述导电线路53穿过所述固定盘52并为所述LED芯片2提供电能。优选地，所述COB LED光源还包括基板1，所述LED芯片2通过正装或者倒装工艺设置在基板上；其中，所述基板1上设置有第三连接部113，所述透镜34设置有第四连接部114，所述第三连接部113和第四连接部114结构匹配并相互
连接。本技术通过在COB LED光源的荧光胶层外包覆一层透明胶层，可以进一步减少光在空气介质中的折射，从而达到提高出光率的目的，进一步提高产品的照明效果和实用性，同时安装简单，易于产业化。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了本技术的具体实施方式的，一种COB LED光源爆炸图；图2示出了本技术的一个实施例的，一种COB LED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；图3示出了本技术的一个实施例的，一种COB LED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；图4示出了本技术的一个实施例的，一种COB LED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；图5示出了本技术的一个实施例的，一种COB LED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；以及图6示出了本技术的一个实施例的，一种COB LED光源的爆炸图。具体实施方式为了更好的使本技术的技术方案清晰地表示出来，下面结合附图对本技术做进一步地说明。本领域技术人员理解，附图中所示结构示意图主要用以说明实施例，图中的组件并未按实际比例绘制，其形状和结构主要用以表示各组件及其相互关系，本领域技术人员可以参考附图所示实施例实现本技术的
技术实现思路
。图1示出了本技术的具体实施方式的，一种COB LED光源结构分解图，进一步地，图1只示出了所述COB LED光源的一个视图
的部分结构示意图，图1是根据本技术的一种优选画法，所述COB LED光源还可以有其他表现形式。所示COB LED光源结构分解图示出了一种具有高出光率的COB LED光源，包括：基板1、至少一个LED芯片2、荧光胶层31、透明胶层32。具体地，所述LED芯片2可以通过正装或者倒装的方式安装在所述基板1上，并与所述基板1的线路连接。所述基板1优选为铝或铜等金属材料或它们的金属氧化物制成的金属薄片，所述基板表面打磨成高反光镜面结构，能够将光反射到外界中，同时，所述基板还具有较高的导热性，有助于将所述LED芯片发出的热量散发出去，延长产品的使用寿命。本领域技术人员理解，上述安装方法为本领域LED芯片常规的固定方式，在实际应用中，可以根据需要选择任意一种安装方式，在此不予赘述。本领域技术人员理解，正装芯片通常用于小功率LED芯片的封装，而大功率LED芯片的封装通常采用倒装芯片工艺封装。具体地，正装工艺采用金线将所述LED芯片的PN结与支架正负极连接；倒装工艺将LED芯片的PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线。更为具体地，本领域技术人员理解，所述LED芯片的正装或倒装工艺属于现有技术，本领域技术人员可以根据现有技术实现本技术的
技术实现思路
，在此不予赘述。进一步地，本领域技术人员理解，采用COB封装技术将所述LED芯片固定在所述基板1上的方式主要包括以下流程，第一步，采用扩张机将LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，以便于刺晶；接下来采用点胶机将适量的固晶胶(银浆改为固晶胶，目前固晶胶包括银浆，绝缘胶，锡膏(锡膏是回流焊接))点在基板上；然后将LED芯片用真空吸嘴固定在基板上点好银浆的位置；进一步地，对所述银浆烘干使其固化，具体地，可以将所述基板放置在恒温箱中处理一段时间；接下来采用金丝或铝丝焊接机将LED芯片与基板上对应的焊盘进行键合。所述基板1优选地为圆形、正方形、正六边形或其他正多边形，所述基板的材料优选为铝基板。
至少一个所述LED芯片2分布在所述基板1上，本领域技术人员可以根据需要任意设定所述LED芯片2在所述基板1上的排列方式。本领域技术人员理解，采用COB封装LED芯片可以将多颗LED芯片集成封装，形成面光源且本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种COB LED光源，其特征在于，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层(31)以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)；透镜(34)扣罩在所述透明胶层(32)上，且所述透镜(34)的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层(32)的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜(34)紧密贴合在所述透明胶层(32)的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种COB LED光源，其特征在于，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层(31)以及透明胶层(32)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)，所述透明胶层(32)覆盖所述荧光胶层(31)；透镜(34)扣罩在所述透明胶层(32)上，且所述透镜(34)的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层(32)的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜(34)紧密贴合在所述透明胶层(32)的表面上。2.根据权利要求1所述的COB LED光源，其特征在于，所述COB LED光源包括多个所述LED芯片(2)，所述荧光胶层(31)通过以下方式的一种覆盖所述LED芯片(2)：-所述荧光胶层(31)的数量与所述LED芯片(2)的数量相同，且多个所述荧光胶层(31)彼此独立，其中，一个所述荧光胶层(31)对应覆盖一个所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)同时覆盖全部所述荧光胶层(31)；-所述荧光胶层(31)的数量小于所述LED芯片(2)的数量，且多个所述荧光胶层(31)彼此独立，其中，一个所述荧光胶层(31)对应覆盖多个所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)同时覆盖全部所述荧光胶层(31)；或者-单个所述荧光胶层(31)同时覆盖全部所述LED芯片(2)，单个所述透明胶层(32)覆盖单个所述荧光胶层(31)。3.根据权利要求2所述的COB LED光源，其特征在于，所述透明胶层(32)的轮廓形状与所述荧光胶层(31)的轮廓形状相同。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。