一种COB封装LED光源制造技术

一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。本实用新型专利技术所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本实用新型专利技术能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰，能够适应大功率COB封装工艺。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张刚维，张飞林，
申请(专利权)人：张刚维，张飞林，
类型：实用新型
国别省市：