COB封装LED光源及其制作方法技术

一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。本发明专利技术所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本发明专利技术能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰，能够适应大功率COB封装工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成半导体照明元器件，尤其涉及一种COB封装LED光源及其制作方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),是一种发光的半导体元件，由于其可控性好,结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。COB是Chip On Boarding (板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB (Printed Circuit Board)板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻。在业内已公知的技术中，基于铝、氧化铝、氮化铝等衬底的COB封装技术已被半导体照明业界所广为采用。然而，不管是铝衬底等金属衬底，还是氧化铝、氮化铝等陶瓷衬底，采用COB封装工艺制作的LED光源，都存在产品发光角度及范围较小的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。2.根据权利要求1所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明衬底的透光率大于或等于30%。3.根据权利要求2所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明明衬底散热性能良好具体是，所述透明衬底的导热系数大于或等于10W/mk。4.根据权利要求3所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透光衬底为蓝宝石衬底或透明氧化铝陶瓷衬底。5.根据权利要求4所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述荧光胶纵剖面的顶部为凸状弧形结构。6.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，采用导电引线将所述LED芯片的电极与电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。7.根据权利要求6所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置在衬底正面的方式是，所述LED芯片背面通过固晶胶粘结在衬底正面。8.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，所述LED芯片焊接在衬底正面对应的电极部分，使所述LED芯片的电极与衬底正面的电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。9.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在衬底侧端面上的荧光胶。10.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在荧光胶边缘的透光围坝。11.根据权利要求1-10任意一项所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述电极材料为银、铜或金。12.—种COB封装LED光源的制作方法，其特征在于，包括: 在衬底用基片的正面切割出槽形切口； 在所述衬底用基片上形成电极； 将LED芯片电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张刚维，张飞林，
申请(专利权)人：张刚维，张飞林，
类型：发明
国别省市：