COB封装LED光源及其制作方法技术

一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。本发明专利技术所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本发明专利技术能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰，能够适应大功率COB封装工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成半导体照明元器件，尤其涉及一种COB封装LED光源及其制作方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),是一种发光的半导体元件，由于其可控性好,结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。COB是Chip On Boarding (板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB (Printed Circuit Board)板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻。在业内已公知的技术中，基于铝、氧化铝、氮化铝等衬底的COB封装技术已被半导体照明业界所广为采用。然而，不管是铝衬底等金属衬底，还是氧化铝、氮化铝等陶瓷衬底，采用COB封装工艺制作的LED光源，都存在产品发光角度及范围较小的问题，一般发光角度局限在120度或更小角度内，产品应用受到很大限制。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种COB封装LED光源及其制作方法，与现有技术相比，本专利技术增大了光源的发光角度。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案:一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。优选的，所述透明衬底的透光率大于或等于30%。优选的，所述透明明衬底散热性能良好具体是，所述透明衬底的导热系数大于或等于 10W/mk。优选的，所述透光衬底为蓝宝石衬底或透明氧化铝陶瓷衬底。优选的，所述荧光胶纵剖面的顶部为凸状弧形结构。优选的，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，采用导电引线将所述LED芯片的电极与电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。优选的，所述LED芯片设置在衬底正面的方式是，所述LED芯片背面通过固晶胶粘结在衬底正面。优选的，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，所述LED芯片焊接在衬底正面对应的电极部分，使所述LED芯片的电极与衬底正面的电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。优选的，该LED光源还包括，设置在衬底侧端面上的荧光胶。优选的，该LED光源还包括，设置在荧光胶边缘的透光围坝。优选的，其特征在于，所述电极材料为银、铜或金。一种COB封装LED光源的制作方法，包括:在衬底用基片的正面切割出槽形切口 ；在所述衬底用基片上形成电极JfLED芯片电性连接到所述电极上；用荧光胶对所述LED芯片进行封胶；将所述衬底用基片沿所述槽形切口切割开，得到多个LED光源。优选的，所述在衬底用基片的正面切割出槽形切口的切割方法是激光切割或刀具切割。优选的，所述衬底用基片上形成电极采用的工艺是丝网印刷工艺。优选的，所述衬底用基片上形成电极的方法包括:采用溅射或蒸镀工艺在透光衬底上形成金属层；采用光刻工艺在所述金属层表面上形成具有电极图形的光刻胶层；采用干法刻蚀或湿法腐蚀工艺，去除未被所述光刻胶层覆盖的金属层材料，得到金属电极。优选的，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述将LED芯片电性连接到所述电极上的方式为，将所述LED芯片的电极焊接至电极的对应部分。优选的，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述将LED芯片电性连接到所述电极上的方式为，将所述LED芯片的电极通过导电引线电性连接至电极的对应部分。优选的，当采用正装结构连接所述LED芯片时，还包括:将所述LED芯片背面用固晶胶粘接在所述衬底用基片上。优选的，所述用荧光胶对所述LED芯片进行封胶的过程包括:采用荧光胶覆盖所述LED芯片表面；对所述LED光源进行烘烤，以硬化荧光胶。优选的，对所述采用荧光胶覆盖所述LED芯片表面的过程是:在衬底用基片上形成具有一定形状的围坝，将荧光胶点入所述围坝内；或者，对所述LED光源设置模具，将荧光胶注入所述模具中。优选的，在硬化荧光胶后还包括:去除衬底用基片上的所述围坝；或者，去除所述LED光源上的所述模具。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点:本专利技术所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本专利技术能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰， 能够适应大功率COB封装工艺。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一的LED光源的平面示意图；图2为本专利技术实施例一的LED光源的剖面图；图3为本专利技术实施例一的LED芯片和电极的连接示意图；图4为本专利技术实施例的LED芯片示意图；图5 (A) -5 (B)为本专利技术实施例的LED芯片连接示意图；图6-8为本专利技术实施例五的LED光源制备方法部分步骤示意图；图9-12为本专利技术实施例六的LED光源制备方法部分步骤示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。实施例一正如
技术介绍
部分所述，现有技术中的COB封装的LED光源都存在产品发光角度及范围较小的问题，一般发光角度局限在120度或更小角度内，产品应用受到很大限制。基于上述原因，本实施例公开了一种COB封装LED光源，该光源的结构如图1_图3所示，图1为其平面示意图，图2为其剖面图，图3为其LED芯片和电极的连接示意图。该LED光源包括:衬底100，电极200，LED芯片300和荧光胶400 ;衬底100正面区域为器件放置区，电极200设置在该衬底100上。LED芯片300设置在衬底100正面；荧光胶400覆盖LED芯片300表面。其中，衬底100是透光衬底，该透光衬底的散热性能良好。本实施例中优选的透光衬底的透光率大于等于30%。通过选用透光率大的衬底，使得本实施例能够底部发光，增大了该光源的发光角度。但是，有些LED产品使用玻璃、亚克力或透明树脂为衬底材料，专利技术人研究发现，这些材料散热性差，不仅影响了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装LED光源，其特征在于，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。2.根据权利要求1所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明衬底的透光率大于或等于30%。3.根据权利要求2所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透明明衬底散热性能良好具体是，所述透明衬底的导热系数大于或等于10W/mk。4.根据权利要求3所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述透光衬底为蓝宝石衬底或透明氧化铝陶瓷衬底。5.根据权利要求4所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述荧光胶纵剖面的顶部为凸状弧形结构。6.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用正装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，采用导电引线将所述LED芯片的电极与电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。7.根据权利要求6所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置在衬底正面的方式是，所述LED芯片背面通过固晶胶粘结在衬底正面。8.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，当采用倒装结构连接所述LED芯片时，所述LED芯片与所述电极电性连接的方式为，所述LED芯片焊接在衬底正面对应的电极部分，使所述LED芯片的电极与衬底正面的电极的对应部分进行电性连接，以形成电气回路。9.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在衬底侧端面上的荧光胶。10.根据权利要求5所述的COB封装LED光源，其特征在于，该LED光源还包括，设置在荧光胶边缘的透光围坝。11.根据权利要求1-10任意一项所述的COB封装LED光源，其特征在于，所述电极材料为银、铜或金。12.—种COB封装LED光源的制作方法，其特征在于，包括: 在衬底用基片的正面切割出槽形切口； 在所述衬底用基片上形成电极； 将LED芯片电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张刚维，张飞林，
申请(专利权)人：张刚维，张飞林，
类型：发明
国别省市：