新型的COB封装结构及其光源模组制造技术

本实用新型专利技术属于LED半导体照明技术领域，公开了一种新型的COB封装结构及其光源模组。该新型的COB封装结构包括第一基板、第二基板和第三基板，第二基板具有相互平行的正面和反面，第一基板与反面相互贴合，第二基板上设有贯通正面和反面的通孔，正面设有第一焊盘，反面设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接；第三基板设于第一基板远离第二基板的一侧，且第二焊盘与第三基板通过回流焊连接。本实用新型专利技术提供的新型的COB封装结构，第二焊盘与第三基板通过回流焊连接，提高了自动化程度。本实用新型专利技术提供的光源模组包括上述的新型的COB封装结构，第二基板和第三基板通过回流焊连接，有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
新型的COB封装结构及其光源模组


[0001]本技术涉及LED半导体照明
，尤其涉及一种新型的COB封装结构及其光源模组。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD(表面贴装器件)其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
[0003]COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术中，COB封装结构中的BT板的正面直接焊接在基板上，需要进行人工焊接操作，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的COB封装结构及其光源模组，旨在提高COB封装结构加工的自动化程度，进而提高生产效率。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]新型的COB封装结构，包括：
[0007]第一基板；
[0008]第二基板，具有相互平行的正面和反面，所述第一基板与所述反面相互贴合，所述第二基板上设有贯通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型的COB封装结构，其特征在于，包括：第一基板(100)；第二基板(200)，具有相互平行的正面(210)和反面(220)，所述第一基板(100)与所述反面(220)相互贴合，所述第二基板(200)上设有贯通所述正面(210)和所述反面(220)的通孔(230)，所述正面(210)设有第一焊盘(240)，所述反面(220)设有第二焊盘(250)，所述第一焊盘(240)和所述第二焊盘(250)通过所述通孔(230)连接；第三基板(300)，设于所述第一基板(100)远离所述第二基板(200)的一侧，且所述第二焊盘(250)与所述第三基板(300)通过回流焊连接。2.根据权利要求1所述的新型的COB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有多个，所述第二焊盘(250)设置有多个，多个所述第一焊盘(240)和多个所述第二焊盘(250)一一对应设置。3.根据权利要求2所述的新型的COB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有四个，所述第二焊盘(250)设置有四个，四个所述第一焊盘(240)均匀间隔设置于所述正面(210)，四个所述第二焊盘(250)均匀间隔设置于所述反面(220)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：