新型的COB封装结构及其光源模组制造技术

本实用新型专利技术属于LED半导体照明技术领域，公开了一种新型的COB封装结构及其光源模组。该新型的COB封装结构包括第一基板、第二基板和第三基板，第二基板具有相互平行的正面和反面，第一基板与反面相互贴合，第二基板上设有贯通正面和反面的通孔，正面设有第一焊盘，反面设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接；第三基板设于第一基板远离第二基板的一侧，且第二焊盘与第三基板通过回流焊连接。本实用新型专利技术提供的新型的COB封装结构，第二焊盘与第三基板通过回流焊连接，提高了自动化程度。本实用新型专利技术提供的光源模组包括上述的新型的COB封装结构，第二基板和第三基板通过回流焊连接，有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
新型的COB封装结构及其光源模组


[0001]本技术涉及LED半导体照明
，尤其涉及一种新型的COB封装结构及其光源模组。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD(表面贴装器件)其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
[0003]COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术中，COB封装结构中的BT板的正面直接焊接在基板上，需要进行人工焊接操作，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的COB封装结构及其光源模组，旨在提高COB封装结构加工的自动化程度，进而提高生产效率。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]新型的COB封装结构，包括：
[0007]第一基板；
[0008]第二基板，具有相互平行的正面和反面，所述第一基板与所述反面相互贴合，所述第二基板上设有贯通所述正面和所述反面的通孔，所述正面设有第一焊盘，所述反面设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述通孔连接；
[0009]第三基板，设于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，且所述第二焊盘与所述第三基板通过回流焊连接。
[0010]可选地，所述第一焊盘设置有多个，所述第二焊盘设置有多个，多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘一一对应设置。
[0011]可选地，所述第一焊盘设置有四个，所述第二焊盘设置有四个，四个所述第一焊盘均匀间隔设置于所述正面，四个所述第二焊盘均匀间隔设置于所述反面。
[0012]可选地，所述第一基板为十字型结构，所述第二基板为方形结构，所述第一基板和所述第二基板同轴设置。
[0013]可选地，所述通孔设置为四个，四个所述通孔分别对应设置于所述第二基板的四角处，且所述通孔位于所述第二基板和所述第一基板的非重叠区。
[0014]可选地，所述第一基板为镜面铝基板。
[0015]可选地，所述第二基板为BT板。
[0016]可选地，所述正面设有芯片。
[0017]可选地，所述芯片远离所述正面的一侧设有荧光粉。
[0018]光源模组，包括如上述任一方案所述的新型的COB封装结构。
[0019]本技术的有益效果：本技术提供的新型的COB封装结构，正面设有第一焊盘，反面设有第二焊盘，第二基板的通孔贯通正面和反面，使第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接，第二焊盘与第三基板上相应的结构通过回流焊连接，提高了自动化程度，组装方便，进而提高了生产效率。
[0020]本技术提供的光源模组，包括上述新型的COB封装结构，第二基板和第三基板通过回流焊连接，自动化程度高，有效提高了生产效率。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的一视角下的第一基板和第二基板组装后的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的另一视角下的第一基板和第二基板组装后的结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例提供的第三基板的结构示意图。
[0024]图中：
[0025]100、第一基板；
[0026]200、第二基板；210、正面；220、反面；230、通孔；240、第一焊盘；250、第二焊盘；
[0027]300、第三基板。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0029]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0032]本实施例提供了一种光源模组，该光源模组包括新型的COB封装结构，该新型的COB封装结构无需人工焊接操作，提高了组装的自动化程度，进而有效提高了生产效率。
[0033]具体地，如图1
‑
图3所示，该新型的COB封装结构包括第一基板100、第二基板200和第三基板300，第二基板200具有相互平行的正面210和反面220，第一基板100与反面220相互贴合，第二基板200上设有贯通正面210和反面220的通孔230，正面210设有第一焊盘240，反面220设有第二焊盘250，第一焊盘240和第二焊盘250通过通孔230连接；第三基板300设于第一基板100远离第二基板200的一侧，且第二焊盘250与第三基板300通过回流焊连接。
[0034]本技术提供的新型的COB封装结构，正面210设有第一焊盘240，反面220设有第二焊盘250，第二基板200的通孔230贯通正面210和反面220，使第一焊盘240和第二焊盘250通过通孔230连接，第二焊盘250与第三基板300上相应的结构(如凸起焊盘结构)通过回流焊连接，提高了自动化程度，组装方便，进而提高了生产效率。
[0035]本技术提供的光源模组，包括上述新型的COB封装结构，第二基板200和第三基板300通过回流焊连接，自动化程度高，有效提高了生产效率。
[0036]可选地，第一焊盘240设置有多个，第二焊盘250设置有多个，多个第一焊盘240和多个第二焊盘250一一对应设置。第二焊盘250可作为正负极焊盘，与第三基板300连接。具体地，第一焊盘240设置有四个，第二焊盘250设置有四个，四个第一焊盘240均匀间隔设置于正面210，四个第二焊盘250均匀间隔设置于反面220。示例性地，四个第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型的COB封装结构，其特征在于，包括：第一基板(100)；第二基板(200)，具有相互平行的正面(210)和反面(220)，所述第一基板(100)与所述反面(220)相互贴合，所述第二基板(200)上设有贯通所述正面(210)和所述反面(220)的通孔(230)，所述正面(210)设有第一焊盘(240)，所述反面(220)设有第二焊盘(250)，所述第一焊盘(240)和所述第二焊盘(250)通过所述通孔(230)连接；第三基板(300)，设于所述第一基板(100)远离所述第二基板(200)的一侧，且所述第二焊盘(250)与所述第三基板(300)通过回流焊连接。2.根据权利要求1所述的新型的COB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有多个，所述第二焊盘(250)设置有多个，多个所述第一焊盘(240)和多个所述第二焊盘(250)一一对应设置。3.根据权利要求2所述的新型的COB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有四个，所述第二焊盘(250)设置有四个，四个所述第一焊盘(240)均匀间隔设置于所述正面(210)，四个所述第二焊盘(250)均匀间隔设置于所述反面(220)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：