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新型的COB封装结构及其光源模组制造技术
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文档序号:37841666
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本实用新型属于LED半导体照明技术领域,公开了一种新型的COB封装结构及其光源模组。该新型的COB封装结构包括第一基板、第二基板和第三基板,第二基板具有相互平行的正面和反面,第一基板与反面相互贴合,第二基板上设有贯通正面和反面的通孔,正面设...
该专利属于上海鼎晖科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海鼎晖科技股份有限公司授权不得商用。
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