【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光器件的,特别涉及一种贴片微距多色混光激光器件。
技术介绍
1、随着激光器芯片封装技术的不断进步,激光器芯片在激光照明和显示领域得到了越来越广泛的应用。市面上的激光器芯片封装结构的制作工艺复杂,且通常尺寸较大,限制了激光器芯片封装技术的进一步发展。目前常规的激光封装工艺都是to(直插式)封装,器件体积大,混光只能通过二次光学进行组合,使产品机械尺寸偏大,混光光路复杂,边缘色差明显等问题。
2、目前的三色激光混色技术如图1所示,目前的这种光路设计原理简单,但是存在着诸多隐患:
3、(1)产品体积大,激光器本身用to封装,体积大再加上准直镜,二向滤光片等一系列组合,整机体积过大
4、(2)组装成本高效率低,二向滤光片需要非常精准定位角度与位置,组装时需要人工对位,效率低难度系数大
5、(3)对位精度低,对位精度几乎都靠熟练的操作工进行操作,组装精度很难保证,需要定向对位才能达到效果
6、(4)产品的组体十分脆弱,在震动温度湿度的变化都会引起光路偏差的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种贴片微距多色混光激光器件,结构紧凑、稳定性、抗震性更强,同时因为采用微距合封,能够大大有效缩小多色混光激光器件的体积。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种贴片微距多色混光激光器件,包括
3、热沉铜材底座,设有第一安装位、第二安装位以及引线孔;
4、外罩围坝,固定连
5、反射镜,设置于容置腔内且固定安装在第一安装位上,反射镜朝向第二安装位的一侧设有倾斜设置的反射面;
6、激光芯片,设置在容置腔内且通过金属化共晶固定安装在第二安装位上,激光芯片的发射端朝向发射面,激光芯片发射的光源通过反射镜的发射面发射后朝光窗射出。
7、进一步地,所述外罩围坝通过电镀一层层累积在热沉铜材底座的上端或通过lcp模压材料粘接在热沉铜材底座的上端。
8、进一步地,所述反射面与水平面之间的夹角为x,其中30°≤x≤60°。
9、进一步地,所述反射面与水平面的夹角为x,其中x为45°。
10、进一步地,所述第二安装位高于第一安装位,以使激光芯片的发射高度与反射镜的中间高度相一致。
11、进一步地,所述激光芯片包括多个不同颜色的单色激光芯片,多个单色激光芯片等间距地间隔排列在第二安装位上,所述反射镜的反射面的宽度大于多个单色激光芯片的外侧间距。
12、进一步地,相邻激光芯片的间距控制在0.08mm-0.2mm之间。
13、进一步地,所述反射镜通过半导体工艺固定安装在热沉铜材底座的第一安装位上。
14、综上所述,本技术具有以下有益效果:
15、(1) 合封后器件的体积很小,使应用端设计更灵活;
16、(2)产品为贴片类产品,散热处理更便捷,使用更方便,外观更加美观;
17、(3)出光面为器件的正上方,配光更方便;
18、(4)产品组装成本低,缩短了生产周期,节约了时间成本;
19、(5)微距混光技术使效果更好,在性能提升的提前下,组装成本更低。
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1.一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:包括
2.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述外罩围坝(2)通过电镀一层层累积在热沉铜材底座(1)的上端或通过LCP模压材料粘接在热沉铜材底座(1)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述反射面(31)与水平面之间的夹角为x,其中30°≤x≤60°。
4.根据权利要求3所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述反射面(31)与水平面的夹角为x,其中x为45°。
5.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述第二安装位(12)高于第一安装位(11),以使激光芯片(4)的发射高度与反射镜的中间高度相一致。
6.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述激光芯片(4)包括多个不同颜色的单色激光芯片(4),多个单色激光芯片(4)等间距地间隔排列在第二安装位(12)上,所述反射镜(3)的反射面(31)的宽度大于多个单色激光芯片(4)的外侧间距。
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8.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述反射镜(3)通过半导体工艺固定安装在热沉铜材底座(1)的第一安装位(11)上。
...【技术特征摘要】
1.一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:包括
2.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述外罩围坝(2)通过电镀一层层累积在热沉铜材底座(1)的上端或通过lcp模压材料粘接在热沉铜材底座(1)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述反射面(31)与水平面之间的夹角为x,其中30°≤x≤60°。
4.根据权利要求3所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述反射面(31)与水平面的夹角为x,其中x为45°。
5.根据权利要求1所述的一种贴片微距多色混光激光器件,其特征在于:所述第二安装位(12)高于第一安装位...
【专利技术属性】
技术研发人员:张耀华,杜元宝,王国君,张庆豪,
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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