一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合。此外，本发明专利技术还公开了消除黄色光斑的LED封装方法。本发明专利技术能消除LED灯珠边缘的黄色光斑。

LED packaging structure and method for eliminating yellow light spot

The invention discloses a method for eliminating the yellow spot LED package structure, including packaging support, LED chip, a fluorescent colloid layer and a transparent silicon layer, including package support package cavity, sealing cavity is arranged at the bottom bracket bracket cup, small size is smaller than the package cavity in the bottom bracket is fixed with a small LED chip, and LED chip the positive and negative pole bracket package is electrically connected with the fluorescent colloid layer covering the LED chip, the fluorescent colloid layer by filling in the bracket in small fluorescent colloid formation, fluorescent colloid overflow cup bracket, the fluorescent colloid layer is arranged above the transparent silicon layer between the fluorescent colloid layer and the transparent silica gel layer combination. In addition, the invention also discloses a LED encapsulation method for eliminating yellow facula. The invention can eliminate the edge of the yellow spot LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法。
技术介绍
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节，半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED和紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节，因此封装工艺对于白光LED灯珠的质量至关重要。目前市场上普通的白光贴片LED灯珠都是支架杯内直接填满荧光胶体，使得芯片与荧光粉通过激发发光，但是市场上的白光LED灯珠在使用过程中发现打光会出现黄色光斑，而且黄色光斑透过外加光学透镜也无法消除，影响了LED灯珠的使用效果。
技术实现思路
为了解决现有的白光LED灯珠使用时出现黄色光斑的缺陷，本专利技术提供能消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提出如下技术方案：根据本专利技术的一个方面，一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合。在一些实施方式中，封装腔的腔体壁设有镀银层。镀银层用于焊接电路，同时在LED芯片周围形成反射区，保证发光亮度不受损耗。在一些实施方式中，支架小杯为设置在封装腔的内底部的凹槽。在一些实施方式中，支架小杯为固定在封装腔底部的凸起的杯状容器，支架小杯的高度小于封装腔的深度。根据本专利技术的另一个方面，一种消除黄色光斑的LED封装方法，包括如下步骤：(1)在封装支架的封装腔底部设置支架小杯；(2)固晶，用胶水将LED芯片固定在支架小杯的内底部；(3)焊线，用导线将LED芯片的正、负极与封装支架的正、负极对应焊接；(4)填充荧光胶，在支架小杯内填充荧光胶，使LED芯片上覆盖荧光胶，形成荧光胶体层，烘烤荧光胶使其处于不完全固化状态；(5)在步骤(3)中的荧光胶不完全固化的条件下，在荧光胶体层上方注入透明硅胶，形成透明硅胶层，并烘烤至完全固化。在一些实施方式中，步骤(2)中所使用的胶水为散热硅胶。在一些实施方式中，步骤(3)中采用的导线为纯度99.99％的金线。在一些实施方式中，步骤(4)中的荧光胶在95℃-105℃下烘烤25-35min，自然冷却到不完全固化状态。在一些实施方式中，在步骤(5)中，烘烤条件是先在95℃-105℃下烘烤2小时，再在145℃-155℃下烘烤6小时。本专利技术的有益效果在于：本专利技术缩小了荧光粉覆盖的面积，减弱了不同区域的亮度差异，而且透明硅胶层对光线进行二次折射，从而将发光区的光强进行均衡扩散，再次减弱了光线的强弱对比，在视觉上看不到黄色光斑。附图说明图1为本专利技术实施例1的消除黄色光斑的LED封装结构的剖视图。图2为本专利技术实施例1的封装支架的剖面结构示意图。图3为本专利技术实施例2的消除黄色光斑的LED封装结构的剖视图。图4为现有技术的LED灯珠与本专利技术实施例的LED灯珠发光效果的真实对比图。具体实施方式下面结合图1-3对本专利技术消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法的实施例作详细说明。图1-3示意性地给出了本专利技术的实施例结构示意图。实施例1如图1-2所示，一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架1、LED芯片2、荧光胶体层3和透明硅胶层4。封装支架1包括封装腔101，封装腔101的底部设有支架小杯102，支架小杯102的尺寸小于封装腔101。封装支架1承载着LED芯片2、荧光胶体层3及透明硅胶层4。封装支架1的外形没有固定限制，可以为碗形、杯形、甚至是方形等。支架小杯102的内底部固定有LED芯片2，LED芯片2的正负极与封装支架1上的正负极电连接。荧光胶体灌注在支架小杯102中，并覆盖在LED芯片2上，形成荧光胶体层3。荧光胶体层3的荧光胶体量不能溢出支架小杯102。封装腔101中填充透明硅胶层4，荧光胶体层3与透明硅胶层4之间紧密结合，不能有间隙。在一些实施方式中，封装腔101的腔体壁设有镀银层。镀银层用于焊接电路，同时在LED芯片周围形成反射区，保证发光亮度不受损耗。在本实施例中，支架小杯102为设置在封装腔101底部的凹槽。实施例2实施例2与实施例1的区别在于：如图3所示，实施例2的支架小杯102为固定在封装腔101底部的凸起的杯状容器，支架小杯102的高度小于封装腔101的深度。实施例2和实施例1的其他方面相同。根据本专利技术的另一个方面，一种消除黄色光斑的LED封装方法，包括如下步骤：(1)在封装支架1的封装腔101的底部设置支架小杯102；(2)固晶，在支架小杯102的底部点上胶水5，再将LED芯片置于胶水5上，然后在一定温度下烘烤。(3)焊线，用导线6将LED芯片2的正、负极与封装支架1的正、负极对应焊接。(4)填充荧光胶，在支架小杯102中填充荧光胶，使LED芯片2上覆盖荧光胶，烘烤所述荧光胶使其处于不完全固化状态。一般在100℃下烘烤0.5小时就能使荧光胶不完全固化。(5)在荧光胶不完全固化的条件下，向支架中注入透明硅胶，并烘烤固化。低温100℃烘烤2小时，完成后转高温150℃烘烤6小时。在步骤(1)中，对于实施例1的支架小杯102，可以采用模具冲压的方法成型；对于实施例2的支架小杯102，可以将杯状容器固定到封装腔101的底部，比如用胶水固定或者焊接固定。在步骤(2)中，采用专用的点胶设备将胶水5点在支架小杯102的内底部。胶水5为散热硅胶，散热硅胶有利于加快LED芯片2的散热。点胶后，将半成品放置在烤箱中烘烤，烘烤温度为155℃-165℃，一般烘烤2小时就能使散热硅胶完全固化。在步骤(3)中，使用焊线机将含金量99.99％的纯金线分别焊接到LED芯片2和封装支架1的正负极上，将灯珠内部电路导通。在步骤(4)中，荧光胶是荧光粉和胶水按一定比例调制出的混合物，混合比例一般是根据客户对光线的需要来进行调整的。荧光胶的总量不能溢出支架小杯102，否则荧光粉的就会分散，会出现荧光粉被激发的效果不均衡，在最终效果上体现出发光颜色不均匀，实用性降低。如果荧光胶量少，会导致荧光粉发光颜色达不到指定的颜色颜色效果，比目标颜色偏蓝。荧光胶量最好是恰好充满支架小杯102。LED灯珠的中心位置是芯片发光的核心区，没有黄斑。黄色光斑主要集中在LED灯珠边缘处，因为在灯珠边缘区，芯片发光强度较弱，在发光强弱形成对比时，边缘较弱的光区显得偏黄，中心强度较高的区域显得较白，出现了黄白对比，在视觉上出现黄斑。在现有技术中，较多的荧光胶填充在封装腔101中，导致荧光胶的覆盖面积较大，LED灯珠边缘区出现非常明显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除黄色光斑的LED封装结构，其特征在于，包括封装支架(1)、LED芯片(2)、荧光胶体层(3)和透明硅胶层(4)，所述封装支架(1)包括封装腔(101)，所述封装腔(101)的底部设有支架小杯(102)，所述支架小杯(102)的尺寸小于所述封装腔(101)，所述支架小杯(102)的内底部固定有所述LED芯片(2)，所述LED芯片(2)的正负极与所述封装支架(1)上的正负极电连接，所述荧光胶体层(3)覆盖在LED芯片(2)上，所述荧光胶体层(3)由填充在所述支架小杯(102)内荧光胶体形成，所述荧光胶体不溢出所述支架小杯(102)，所述荧光胶体层(3)上方设有所述透明硅胶层(4)，所述荧光胶体层(3)与所述透明硅胶层(4)之间紧密结合。

【技术特征摘要】
1.一种消除黄色光斑的LED封装结构，其特征在于，包括封装支架(1)、LED芯片(2)、荧光胶体层(3)和透明硅胶层(4)，所述封装支架(1)包括封装腔(101)，所述封装腔(101)的底部设有支架小杯(102)，所述支架小杯(102)的尺寸小于所述封装腔(101)，所述支架小杯(102)的内底部固定有所述LED芯片(2)，所述LED芯片(2)的正负极与所述封装支架(1)上的正负极电连接，所述荧光胶体层(3)覆盖在LED芯片(2)上，所述荧光胶体层(3)由填充在所述支架小杯(102)内荧光胶体形成，所述荧光胶体不溢出所述支架小杯(102)，所述荧光胶体层(3)上方设有所述透明硅胶层(4)，所述荧光胶体层(3)与所述透明硅胶层(4)之间紧密结合。2.根据权利要求1所述的消除黄色光斑的LED封装结构，其特征在于，所述封装腔(101)的腔体壁设有镀银层。3.根据权利要求1所述的消除黄色光斑的LED封装结构，其特征在于，所述支架小杯(102)为设置在所述封装腔(101)底部的凹槽。4.根据权利要求1所述的消除黄色光斑的LED封装结构，其特征在于，所述支架小杯(102)为固定在所述封装腔(101)底部的凸起的杯状容器，所述支架小杯(102)的高度小于所述封装腔(101)的深度。5.一种消除黄色光...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44