一种高发光效率的LED大功率器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体；所述18颗小功率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。本实用新型专利技术具有能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种高发光效率的LED大功率器件封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，具体涉及一种高发光效率的LED大功率器件封装结构。
技术介绍
LED (发光二极管)作为一种新型光源，凭借它具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明，但大功率的发光效率低一直成为瓶颈。现有大功率白光LED基本上有三种方式。一种是朗柏型:需要二次光学配光，工艺复杂难控制，发光效率不理想；一种是TOP型单晶:使用一颗45mil的蓝光晶片，发光效率不高，性价比低。一种是TOP型红绿蓝:将红、绿、蓝三种LED封装在一起，同时使其发光而产生白光，必须将各种LED的特性组合起来，驱动电路比较复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低的一种高发光效率的LED大功率器件封装结构。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于:所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体。所述18颗小功率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。本技术的有益效果是:区别于现有朗柏型和TOP型的需要二次光学配光，工艺复杂难控制，使用一颗45mil的蓝光晶片， 发光效率不高(90-100) lm/W，性价比低，将红、绿、蓝三种LED封装在一起，同时使其发光而产生白光，必须将各种LED的特性组合起来，驱动电路比较复杂的情况。本技术通将18颗小功率发蓝光LED芯片集成封装于承接座内，与现有技术相比大功率白光LED的发光效率高20% 40%，可达到(130-140) lm/W，能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低。附图说明图1为本技术剖面结构示意图；图2为本技术俯视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示，一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片I和承接座2，18颗小功率发蓝光LED芯片I固定在承接座2中，18颗小功率发蓝光LED芯片I上和正、负承接座2之间通过导线3相连，承接座2中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片I的荧光体4。18颗小功率发蓝光LED芯片I与承接座2采用三串六并的连接方式进行连接。本技术通将18颗小功率发蓝光LED芯片I集成封装于承接座2内，与现有技术相比大功率白光LED的发光效率高20% 40%，可达到(130-140) lm/W，能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附 的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于:所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体。2.根据权利要求1所述一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，其特征在于:所述18颗小功 率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。专利摘要本技术公开了一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体；所述18颗小功率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。本技术具有能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低的优点。文档编号H01L25/075GK203118945SQ20132010928公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月12日 优先权日2013年3月12日专利技术者江向东, 江浩澜, 郭运昌, 吴小军 申请人:安徽湛蓝光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江向东，江浩澜，郭运昌，吴小军，
申请(专利权)人：安徽湛蓝光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：