可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构制造技术

本发明专利技术公开了一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，此芯片直接封装(ChiponBoard；COB)架构主要于一基材上规划设置有导电层，并由导电层的分隔配置，来连接多个不同波长及色温且不同封装型态的LED芯片，使各不同封装型态的LED芯片得以电性连接以成为发光矩阵，并于发光矩阵之上设置有至少一个透镜(Lens)来提升发光的效率，进而达到保护芯片直接封装架构的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装架构，尤其是指一种可兼容不同波长及色温且不同封装型态的LED芯片直接封装架构，可应用于促进各式植物栽种及农业使用的光合照明。
技术介绍
近年来发光二极管(light emitting diode ;LED)技术日臻成熟,且LED具有与习用灯泡或荧光灯相比较小的电功率消耗，同时较习用灯泡或荧光灯具有更长的使用寿命，进而具有减少电功率消耗及极佳耐久性；此外LED可安装于狭窄空间中且具有强烈抗振动性，因此LED的发光装置已被广泛应用于显示设备及照明领域。传统的植物灯(或称为电照灯)大都是使用白炽灯或是省电灯泡，其设置于人工气候室、植 物生长箱、植物生长室或露天田园灯架上，做为仿日照的控制光源；白炽灯有产生热能高(耗电)、发光效率低、寿命短等缺点，但相对售价便宜；省电灯泡在产生热能、发光效率、寿命等方面都优于白炽灯，但其缺点为售价较高，此外省电灯泡还有汞及辐射的污染问题；但不论是白炽灯或是省电灯泡，在点灯工作时都会产生高热，遇水也都有破裂的问题；此外，白炽灯或是省电灯泡都是玻璃制品，装卸时也容易破裂割伤人手，以光辐射角度来探讨，白炽灯或是省电灯泡皆是球体光辐射光源，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于，该封装架构包含有：一基材；一导电层，该导电层设置于该基材上，该导电层还分隔为多个导电区域；多个不同波长的发光芯片，该发光芯片还包含至少一种封装型态，该发光芯片固定该导电层上，并与至少一个该导电区域电性连接且排列成为一发光矩阵；及至少一个透镜，该透镜与该基材相接合，并将该发光芯片包覆于其中。

【技术特征摘要】
1.一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于，该封装架构包含有: 一基材； 一导电层，该导电层设置于该基材上，该导电层还分隔为多个导电区域； 多个不同波长的发光芯片，该发光芯片还包含至少一种封装型态，该发光芯片固定该导电层上，并与至少一个该导电区域电性连接且排列成为一发光矩阵；及 至少一个透镜，该透镜与该基材相接合，并将该发光芯片包覆于其中。2.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于:该基材为一金属基板、一陶瓷基板、一硅基板及一非金属基板的群组中选择至少一个所组成。3.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于:该发光矩阵还包含有一红光芯片、一红外线芯片、一蓝光芯片、一紫外线芯片、一绿光芯片及一黄光芯片中选择至少一个所组成。4.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于:该发光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑信慧，詹朝贵，
申请(专利权)人：台宙晶体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：