光源模块制造技术

一种光源模块，该电源模块包括一胶框、多个发光二极管芯片、多个引脚以及多条第一导电线路。胶框具有多个凹槽。这些发光二极管芯片分别配置于这些凹槽内。这些引脚分别配置于这些凹槽内且分别电连接这些发光二极管芯片。这些第一导电线路内埋于胶框且延伸至这些凹槽以电连接这些引脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学模块，且特别涉及一种光源模块。
技术介绍
近年来，随着半导体产业及相关电子产业的进步，数字化工具例如移动电话(mobile phone)、数字相机(digital camera)以及笔记本电脑(notebook)等产品的使用越来越普遍，并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。当用户对数字产品的需求日渐提升，在数字产品中扮演重要角色的显示屏幕亦成为设计者关注的焦点，其中液晶显示器(liquid crystal display, LCD)已成为显示屏幕的主流。由于液晶显示器本身并不具有发光功能，因此可在液晶显示器下方设置一背光模块(backlight module)以提供光源,进而达到显示的功能。目前背光模块大多采用由发光二极管(light emitting diode,LED)所组成的发光二极管灯条(light bar)当作发光源，并将发光二极管灯条设置在导光板(light guideplate，LGP)旁。在已知制程中，发光二极管例如是以表面黏着技术(surfacemount technology, SMT)贴附在电路板上以形成发光二极管灯条，此举容易因锡膏分布不均而造成发光二极管灯条的平整度不佳。此外，通过人力将发光二极管灯条置入背光模块中，除了耗费人力之外，亦可能在组装时产生静电放电(electrostatic discharge, ESD)效果造成发光二极管失效。美国专利编号US7242035揭露一种发光二极管的封装结构，其树脂结构前段为中空以容纳发光二极管芯片，且导线架包覆在树脂结构后段。中国专利编号CN200820094899.8揭露一种发光二极管的封装结构，其发光二极管芯片密封固定于封装架上并连接至封装架外侧的电路板。中国台湾专利编号TWI317827揭露一种面光源装置，其发光二极管晶粒封装于导光板内部。
技术实现思路
本专利技术提出一种光源模块，具有较简易的制程，并可降低成本。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例提供一种光源模块，包括一胶框、多个发光二极管芯片、多个引脚以及多条第一导电线路。胶框具有多个凹槽。这些发光二极管芯片分别配置于这些凹槽内。这些引脚分别配置于这些凹槽内且分别电连接这些发光二极管芯片。这些第一导电线路内埋于胶框且延伸至这些凹槽以电连接这些引脚。基于上述，在本专利技术的上述实施例中至少具有以下其中一个优点，这些发光二极管芯片分别配置于胶框的这些凹槽内，且这些第一导电线路内埋于胶框并用以电连接这些发光二极管芯片。藉此，这些发光二极管芯片可直接在胶框上进行封装，光源模块不需配置用以承载这些发光二极管芯片的电路板，而可简化制程并降低成本。附图说明为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。图1为本专利技术一实施例的光源模块的立体图。图2为图1的光源模块的局部剖面图。图3为图1的光源模块的方块图。图4为图1的光源模块于另一视角的立体图。图5为本专利技术另一实施例的光源模块的局部剖面图。图6为本专利技术另一实施例的光源模块的局部剖面图。主要组件符号说明100:光源模块110:胶框 Il2:凹槽114:凸起部120:发光二极管芯片130:引脚140:第一导电线路150、150’、150”:封装胶体160:突光粉170:导光板172:侧面180:第二导电线路200:电源P1、P2、P3:表面具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的多个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本专利技术。图1为本专利技术一实施例的光源模块的立体图。图2为图1的光源模块的局部剖面图。为使附图较为清楚，图1未示出图2的导光板170。请参考图1及图2，在本实施例中，光源模块100包括一胶框110、多个发光二极管芯片120、多个引脚130以及多条第一导电线路140。光源模块100例如是应用于液晶显示模块或其它需要背光源的装置，本专利技术不对此加以限制。胶框110具有多个凹槽112，这些发光二极管芯片120分别配置于这些凹槽112内。这些引脚130分别配置于这些凹槽112内且分别电连接这些发光二极管芯片120。这些第一导电线路140内埋于胶框110且延伸至这些凹槽112以电连接这些引脚130。藉此，这些发光二极管芯片120可直接在胶框110上进行封装，光源模块100不需配置用以承载这些发光二极管芯片120的电路板，从而可简化制程并降低成本。本实施例的胶框110可通过射出成型制程制造出。第一导电线路140可预先置入射出成型制程所使用的模具内，使第一导电线路140在塑料进入模具后被塑料包覆，以制作出内埋了第一导电线路140的胶框110。接着，可将发光二极管芯片120与引脚130置入凹槽112并电连接第一导电线路140。在本实施例中，胶框110的材料例如为聚碳酸酯(polycarbonate, PC),然本专利技术不限于此,胶框110的材料可以是其它适当材料。此外，在本实施例中，胶框110可具有多个凸起部114，用以分别设置这些凹槽112。凸起部114的作用在于增加胶框110的厚度以利凹槽112的形成。在本专利技术其它实施例中，胶框110亦可不具有凸起部114，本专利技术不限于此。请参考图2，本实施例的光源模块100还包括多个封装胶体150以及多个荧光粉160。在这些发光二极管芯片120分别设置在这些凹槽112内并透过引脚130电连接至第一导电线路1 40之后，这些封装胶体150分别填充于这些凹槽112以包覆设置在凹槽112内的发光二极管芯片120，而荧光粉160可混合于这些封装胶体150。荧光粉160可具有各种颜色，以使发光二极管芯片120发出的光线透过封装胶体150之后成为有色光。在本实施例中,光源模块100还包括一导光板170。胶框110用以承载导光板170,凹槽112则形成于邻近导光板170的侧面172的位置，以使设置在凹槽112内的发光二极管芯片120面对导光板170的侧面172。图3为图1所示光源模块的方块图。图4为图1所示光源模块于另一视角的立体图。请参考图2至图4，在本实施例中，光源模块100还包括至少一第二导电线路180(图4绘示为多个)。第二导电线路180配置于胶框110并电连接一电源200，且这些第一导电线路140电连接第二导电线路180。第二导电线路180具有串联这些第一导电线路140的功能。藉此，发光二极管芯片120可经由引脚130、第一导电线路140及第二导电线路180接收来自电源200的电力。在本实施例中，第二导电线路180如图4所示配置在胶框110外侧而被暴露，然在其它实施例中，第二导电线路180亦可内埋于胶框110，本专利技术不对此加以限制。请参考图2，在本实施例中，封装胶体150的表面Pl为平面状。然本专利技术不限于此，以下通过图5及图6对此加以举例说明。图5为本专利技术另一实施例所示光源模块的局部剖面图。图6为本专利技术另一实施例所示光源模块的局部剖面图。封装胶体150’的表面P2可如图5所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源模块，包括：一胶框，所述胶框具有多个凹槽；多个发光二极管芯片，分别配置于这些凹槽内；多个引脚，分别配置于这些凹槽内且分别电连接这些发光二极管芯片；以及多条第一导电线路，内埋于该胶框且延伸至这些凹槽以与这些引脚电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：温育铨，邱显盛，
申请(专利权)人：扬升照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：