LED多杯集成一体化COB封装实现方法技术

技术编号:9061537 阅读:253 留言:0更新日期:2013-08-22 00:43
本发明专利技术公开了一种LED多杯集成一体化COB封装实现方法。该方法可包括步骤:通过沉银工艺在印刷电路板上进行沉银处理;将多颗LED芯片按光学原理直接分散地封装在沉银处理后的印刷电路板上;针对多颗LED芯片分别设置多个经光学设计和处理的光学杯;所述光学杯多点集成一体化应用。本发明专利技术可使得通过本实施例方法生成的LED产品具有散热性好、低成本、芯片寿命长以及稳定性高等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED多杯集成一体化COB封装实现方法,其特征在于,包括步骤:通过沉银工艺在印刷电路板上进行沉银处理;将多颗LED芯片按光学原理直接分散地封装在沉银处理后的印刷电路板上;针对多颗LED芯片分别设置多个经光学设计和处理的光学杯;所述光学杯多点集成一体化应用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖海鸿
申请(专利权)人:佛山市领华电子实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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