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本发明公开了一种LED多杯集成一体化COB封装实现方法。该方法可包括步骤：通过沉银工艺在印刷电路板上进行沉银处理；将多颗LED芯片按光学原理直接分散地封装在沉银处理后的印刷电路板上；针对多颗LED芯片分别设置多个经光学设计和处理的光学杯；所...
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