TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法技术

本发明专利技术公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本发明专利技术通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明专利技术能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明专利技术运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路装配
，尤其涉及一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法。
技术介绍
近年来，计算机网络的应用已拓展和渗透到经济、政治、社会生活的各个领域。计算机网络应用范围和应用层次的不断扩展和提高，对计算机数据信息的存储容量、读写速度和纠错容限能力也不断提出更高的要求，存储集成电路的开发也因此日进千里，存储容量越来越大，但集成电路的价格也随之增加。另外，现有的集成电路堆叠组装方法通常使用手工将二颗芯片直接焊接，其不仅无法使用设备量化生产，产能低，且存在产品良率低、无法返修等问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，其能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，从而使产品的成本降低，且本专利技术能够提升组装生产的产品良率、便于返修。( 二 )技术方案为解决上述问题，本专利技术提供了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔， 用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。优选地，所述印刷电路板的数目为单片或多片。优选地，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。一种利用前述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，包括以下步骤A 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；B:使用表面贴片机将第一 TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成Pm ；C 采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；D 再使用表面贴片机将第二 TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到TSOP集成电路堆叠后模块；E 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；F:使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上。优选地，所述方法还包括所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。优选地，所述步骤D还包括割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的步骤。(三)有益效果本专利技术通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本专利技术能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本专利技术运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出， 因而进一步控制了成本。附图说明图1为本专利技术实施方式中所述TSOP集成电路的堆叠组装载板的结构示意图；图2为本专利技术实施方式中所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法流程图；图3为本专利技术实施方式中所述对TSOP集成电路进行堆叠组装过程示意图；图4为本专利技术实施方式中所述割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的示意图；其中，1 印刷电路板，2 :TS0P焊接焊盘，3 贯通孔，4 第一 TSOP集成电路，5 第二 TSOP集成电路，6 堆叠半成品，7 堆叠组装载板，8 =TSOP集成电路堆叠后模块，9 主印刷电路板，10:切割线。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1所示，本专利技术所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板1，所述印刷电路板1的正反两面设有TSOP焊接焊盘2，所述TSOP焊接焊盘2上设有贯通孔3， 用于通过TSOP焊接焊盘2使贴装于所述印刷电路板1的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。所述印刷电路板1的数目可以为单片或多片。所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP 集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。如图2-3所示，本专利技术所述的利用前述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，包括以下步骤A 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的正面；B 使用表面贴片机将第一 TSOP集成电路4倒装于堆叠组装载板7上得到堆叠半成品6 ；C 采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的反面；D 再使用表面贴片机将第二 TSOP集成电路5正面贴装于所述堆叠组装半成品6 上得到TSOP集成电路堆叠后模块8 ；E 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板9上；F 使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块8贴装于所述主印刷电路板 9上。优选地，所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。例如步骤A中选用温度为300°C融合的连结锡膏、步骤C中选用温度为260°C融合的连结锡膏、步骤E中选用温度为230°C融合的连结锡膏。利用的温度高低不同的锡膏来堆叠集成电路，便于对集成电路作任意的断短路维修。优选地，所述步骤D中，可割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边。如图4所示，堆叠完成后，沿切割线10将堆叠组装载板上连接筋脚切除分割，可成为一具标准的TSOP脚位的零件，可直接使用表面贴片机贴合组装于主印刷电路板上。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。权利要求1.一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，包括印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)的正反两面设有TSOP焊接焊盘O)，所述TSOP焊接焊盘( 上设有贯通孔(3)， 用于通过TSOP焊接焊盘(2)使贴装于所述印刷电路板(1)的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。2.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述印刷电路板 (1)的数目为单片或多片。3.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。4.一种利用权利要求1-3中任一项所述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，包括以下步骤A 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；B 使用表面贴片机将第一 TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成品；C 采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；D 再使用表面贴片机将第二 TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到 TSOP集成电路堆叠后模块；E 通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；F 使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上。5.如权利要求4所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，还包括所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。6.如权利要求4所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，所述步骤D 还包括割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的步骤。全文摘要本专利技术公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本专利技术通过使用堆叠组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱新栋，陈献祥，
申请(专利权)人：苏州市易德龙电器有限公司，
类型：发明
国别省市：