无源电调移相器制造技术

本发明专利技术公开了一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块。本发明专利技术无源电调移相器，结构简洁、装配简单、成本低，且PIM指标高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块。本专利技术无源电调移相器，结构简洁、装配简单、成本低，且PIM指标高。【专利说明】无源电调移相器
本专利技术涉及无源电调移相器。
技术介绍
移动通信系统是有线与无线的综合体，基站是移动通信系统的一个重要的组成部分。而移相器是基站的“耳目”，是基站前端的关键部件。移相器起着接收和发射信号载波的作用。在移动通信网络中，移相器直接决定着基站网络的覆盖和信号的传输，对于移动通信系统的运行质量至关重要。随着移动通信系统，尤其是2.5G和3G系统的发展和普及，城市内基站分布越来越密集，通信频段越来越多，如GSM( 900MHz和1900MHz)，DCS (1800MHz)，PCS (1900MHz), UMTS (2000MHz), ISM(2450MHz)等，这些直接带来了基站之间干扰和天线之间干扰等问题。同时，随着城市建设的发展，高楼大厦不断崛起，造成无线电波多重发射和遮挡，使得通信网络中导频污染，越区覆盖，多径效应日益严重。如何解决上述问题已成为基站网络分布与优化的关键问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无源电调移相器，其结构简洁、装配简单、成本低，且PIM指标闻。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽 胶带、拉杆模块； 所述下缓冲泡棉固定于金属下半壳体内壁；所述下绝缘介质板置于下缓冲泡棉顶面；所述微带线路板置于下绝缘介质板顶面；所述上绝缘介质板置于微带线路板顶面；所述上缓冲泡棉置于上绝缘介质板顶面，且固定于金属上半壳体内壁； 所述上绝缘介质板、下绝缘介质板分别与拉杆模块连接，所述拉杆模块用于横向拉动上绝缘介质板、下绝缘介质板，进而调节相位角度； 所述金属上半壳体、金属下半壳体设有紧固件安装孔，所述金属上半壳体盖在金属下半壳体上，并通过贯穿紧固件安装孔的尼龙紧固件而紧固； 所述屏蔽胶带固定在金属上半壳体和金属下半壳体的结合处缝隙； 所述微带线路板上设有吸收电阻。组装时，先在金属下半壳体内壁固定下缓冲泡棉，在金属上半壳体内壁固定上缓冲泡棉，再将下绝缘介质板置于下缓冲泡棉上，再将微带线路板置于下绝缘介质板上，再将上绝缘介质板置于微带线路板上，最后将内壁固定有上缓冲泡棉的金属上半壳体盖上，通过尼龙紧固件紧固，再在金属上半壳体和金属下半壳体的结合处缝隙贴上屏蔽胶带，还将上绝缘介质板、下绝缘介质板分别与拉杆模块连接。优选的，所述金属上半壳体、金属下半壳体间设有绝缘隔离柱，以保持金属上半壳体、金属下半壳体之间的间距。优选的，所述上绝缘介质板、下绝缘介质板以微带线路板对称设置，此对称可保证传输阻抗一致。优选的，所述上缓冲泡棉、下缓冲泡棉以微带线路板对称设置。缓冲泡棉对称可保证微带线平稳竖直在介质板中，不容易形变。优选的，所述上绝缘介质板、下绝缘介质板由四片绝缘板拼接而成。由于PCB板1.2M，整体制作工艺高且强度低，采用多片拼接可减少材料，降低产品工艺难度。优选的,所述上绝缘介质板、下绝缘介质板的厚度为2.92mm。该厚度保证输入输出阻抗在规定范围内。优选的，所述金属上半壳体和金属下半壳体表面设有电镀层，以提高PIM指标。优选的，所述微带线路板顶面、底面都设有吸收电阻，微带线路板顶面的吸收电阻与微带线路板底面的吸收电阻以微带线路板对称设置。该微带线是2路输入输出。对称式保证2路的信号指标一致。优选的，所述吸收电阻位于微带线路板上微带线的90°拐角处。当高频信号通过线路的拐角会产生干扰反馈信号，此时的电阻起到吸收干扰信号的作用，起到提高PM指标。本专利技术无源电调移相器具有如下特点: 1、金属上半壳体和金属下半壳体采用尼龙紧固件相连接，装配简单方便，使用寿命长，成本低。2、金属上半壳体和金属下半壳体的结合处缝隙贴有屏蔽胶带，具有很好的阻挡干扰性能，减少微波损耗，提闻PIM指标。3、所述微带线路板上设有吸收电阻，提升PIM指标。4、应用本专利技术无源电调移相器的电调天线方向图较机械天线的明显优化，整个天线方向图都在本基站扇区内，增加下倾角度，可以使扇区覆盖面积缩小，但不产生干扰，另夕卜，电调天线的三阶互调指标P頂为-158dBc，有利于消除邻频和杂散干扰。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是: 如图1所示，一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体1、上缓冲泡棉2、上绝缘介质板3、微带线路板4、下绝缘介质板5、下缓冲泡棉6、金属下半壳体7、尼龙紧固件、屏蔽胶带8、拉杆模块9 ； 所述下缓冲泡棉6固定于金属下半壳体7内壁；所述下绝缘介质板5置于下缓冲泡棉6顶面；所述微带线路板4置于下绝缘介质板5顶面；所述上绝缘介质板3置于微带线路板4顶面；所述上缓冲泡棉2置于上绝缘介质板3顶面，且固定于金属上半壳体I内壁； 所述上绝缘介质板3、下绝缘介质板5分别与拉杆模块9连接，所述拉杆模块9用于横向拉动上绝缘介质板3、下绝缘介质板5，进而调节相位角度； 所述金属上半壳体1、金属下半壳体7设有紧固件安装孔，所述金属上半壳体I盖在金属下半壳体7上，并通过贯穿紧固件安装孔的尼龙紧固件而紧固； 所述屏蔽胶带8固定在金属上半壳体I和金属下半壳体7的结合处缝隙； 所述微带线路板4顶面、底面都设有吸收电阻，微带线路板4顶面的吸收电阻101与微带线路板4底面的吸收电阻102以微带线路板4对称设置。所述吸收电阻101、102位于微带线路板上微带线的90°拐角处。当高频信号通过线路的拐角会产生干扰反馈信号，此时的电阻起到吸收干扰信号的作用，起到提高PIM指标。所述上绝缘介质板3、下绝缘介质板5以微带线路板4对称设置。所述上缓冲泡棉2、下缓冲泡棉6以微带线路板4对称设置。所述上绝缘介质板3、下绝缘介质板5由四片绝缘板拼接而成。所述上绝缘介质板3、下绝缘介质板5的厚度为2.92mm。所述金属上半壳体I和金属下半壳体7表面设有电镀层，以提高PM指标。组装时,先在金属下半壳体7内壁固定下缓冲泡棉6,在金属上半壳体I内壁固定上缓冲泡棉2，再将下绝缘介质板5置于下缓冲泡棉6上，再将微带线路板4置于下绝缘介质板5上，再将上绝缘介质板3置于微带线路板4上，最后将内壁固定有上缓冲泡棉2的金属上半壳体I盖上，通过尼龙紧固件紧固，再在金属上半壳体I和金属下半壳体7的结合处缝隙贴上屏蔽胶带8，还将上绝缘介质板3、下绝缘介质板5分别与拉杆模块9连接。所述金属上半壳体1、金属下半壳体7间还可以设有绝缘隔离柱，以保持金属上半壳体1、金属下半壳体7之间的间距。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.无源电调本文档来自技高网...

【技术保护点】
无源电调移相器，其特征在于，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块；所述下缓冲泡棉固定于金属下半壳体内壁；所述下绝缘介质板置于下缓冲泡棉顶面；所述微带线路板置于下绝缘介质板顶面；所述上绝缘介质板置于微带线路板顶面；所述上缓冲泡棉置于上绝缘介质板顶面，且固定于金属上半壳体内壁；所述上绝缘介质板、下绝缘介质板分别与拉杆模块连接，所述拉杆模块用于横向拉动上绝缘介质板、下绝缘介质板；所述金属上半壳体、金属下半壳体设有紧固件安装孔，所述金属上半壳体盖在金属下半壳体上，并通过贯穿紧固件安装孔的尼龙紧固件而紧固；所述屏蔽胶带固定在金属上半壳体和金属下半壳体的结合处缝隙；所述微带线路板上设有吸收电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱彦，江卫东，
申请(专利权)人：苏州市易德龙电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32