【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。
技术介绍
在大规模集成电路制造业中，人们通过光刻工艺把密集的电子线路刻到晶圆上。 在这一工艺过程中通过热板来对晶圆进行烘焙处理。热板表面的温度均勻性是一个关键的技术指标。尤其是在前烘、后烘工序中热板表面的温度均勻性尤为重要。由于在工艺工程中光刻胶在烘焙中所受的张力以及光刻胶中的化学物质对温度高度敏感，热板表面的温度均勻性将会对刻画到晶圆上的电子线路宽度产生很大的影响。所以一个加热时表面温度均勻一致的热板是保证大规模集成电路制造中光刻工艺质量的必要环节。同时随着集成电路集成度的加大，线宽的日益缩小，热板表面温度均勻性的提高也是在晶圆上光刻更加密集电子线路的需要。用于晶圆烘焙的热板单元，一般采用在热板中放置电热丝来加热，通过热板表面的温度传感器控制温度。目前在实际烘焙应用过程中，热板温度的均勻性主要表现为热板边缘与中心部分的温度差。 当温度越高时热板边缘部分越容易向周围环境传导热量，造成热板边缘部分的温度低于地域中心部分的温度。
技术实现思路
为克服上述不足，本专利技术的目的是提供通过一种新的热丝排布和加热方式的热板用于晶圆烘焙。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是首先在热板中嵌入两组热丝和温度传感器，对热板的边缘部分和中心部分分别进行控制。对于目标温度分别通过温度传感器的反馈控制两组热丝的不同导热量，使整个热板的温度一致。从而避免在烘焙过程中热板边缘部分温度低于热板中心部分这一弊病。提高热板表面的温度均勻性。具体为一种用于集成电路晶圆烘焙的热板，包括板体，在所述板体内嵌有第一组热丝和第一温度传感器，...
【技术保护点】
１．一种用于集成电路晶圆烘焙的热板，包括板体（５），在所述板体（５）内嵌有第一组热丝（１）和第一温度传感器（３），其特征是：在热板的周边沿热板的边缘嵌有第二组热丝（２）和第二温度传感器（４）。
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路晶圆烘焙的热板，包括板体(5)，在所述板体(5)内嵌有第一组热丝(1)和第一温度传感器(3 )，其特征是在热板的周边沿热板的边缘嵌有第二组热丝(2)和第二温度传感器(4)。2.按照权利要求1所述热板，其特征在于所述板体(5 )内嵌入的两组热丝处于同一截面上，此截面与板体上表面平行，所述两组热丝是指第一组热丝(1)和第二组热丝(2)，其中第二组热丝(2)均布于板体截面的边缘，第一组热丝(1)均布于板体截面边缘以内的区域。3.按照权利要求1所述热板，其特征在于所述第一温度传感器(3)和第二温度传感器(4)设于板体(5)内接近板体(5)上表面的部位；在板体(5)内嵌有的第一温度传感器(3)和第二温度传感器(4)分别反映第一组热丝 (1)和第二组热丝(2)的加热温度；第一温度传感器(3)设置的位置靠近于第一组热丝(1)所处的位置； 第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟军，王靖震，
申请(专利权)人：中国科学院沈阳自动化研究所，
类型：实用新型
国别省市：89
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