一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB测试技术领域，公开了一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置。该居中定位平整装置包括框架组件、前后方向打板组件和左右方向打板组件，其中框架组件包括底板、顶板和支柱，其中底板和顶板平行设置，两者之间通过支柱连接；所述前后方向打板组件设置在底板上，并在前后方向上对IC载板进行定位；左右方向打板组件设置在顶板的上，并在左右方向上对IC载板进行定位。本实用新型专利技术调节效率高、成本低，并针对IC载板具有轻、薄、小的特性，增加了吸盘组件，可有效克服打标时传统搭载平台存在的一些不足，即能够克服缺乏真空吸附平台导致的IC板变形致打标质量不高的缺点，保证IC载板的平整性并提高打标质量。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB测试
，更具体的说，特别涉及一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置。
技术介绍
近年来，桌面电脑、手提电脑等办公电子产品以及视听产品、数码摄像等消费电子产品逐渐被体积更小、功能更强大的高端智能产品所替代，其中突出代表即为平板电脑与智能手机广品。作为上述产品的核心部件，IC载板的应用及研发受上述技术与需求的强力推动发展迅猛，应用领域不断扩大、需求量亦逐年增加。作为全球PCB制造重地，中国大陆IC载板产业虽刚起步但发展势头不容小觑，当前占全球份额约8%左右，预计未来IC载板在中国大陆每年将以20 %的速度增长，发展前景非常光明。为了方便制造、测试、贴片等工艺环节并提高综合效益，IC载板板厂惯常采用拼板方式交货，一块板子上常有数十个甚至上百个单元板，每个单元体积非常小，并采用电测、打标为两个独立的环节，电测工序完成后进入打标环节(针对拼板中的坏单元进行打标)。现如今为了提高生产效率，越来越多的IC载板厂在电测环节中导入打标工序，使这两个环节在一台设备上完成，省时省力且可靠。然而由于IC载板具有轻、薄、小的特性，在打标时传统的搭载平台存在一些不足而影响了产品品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置，其特征在于：该居中定位平整装置包括框架组件、前后方向打板组件和左右方向打板组件，其中框架组件包括底板、顶板和支柱，其中底板和顶板平行设置，两者之间通过支柱连接；所述前后方向打板组件设置在底板上，并在前后方向上对IC载板进行定位；左右方向打板组件设置在顶板的上，并在左右方向上对IC载板进行定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小飞，王锐，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳麦逊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44