本发明公开了一种摄像头封装片的制作方法，包括如下步骤：S1、在摄像头裸芯片的功能引脚上设第一小凸块；S2、摄像头封装片上的第一基板和第二基板正反面均制作线路；第一基板设有第一焊盘、和与其对应的第一大凸块；第二基板反面设有第二大凸块和第二...

本发明公开了一种载板的压合方法，从下到上依次为：第一基座、石墨纸、合金板、缓冲材和第二基座；再提供一待压合载板，所述待压合载板包括若干个芯片与若干个IC载板，所述芯片上配置有芯片接垫，所述IC载板上配置有连接凸点，所述芯片接垫与对应的连...

本发明公开了一种覆膜制板方法，包括以下步骤：S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；S2、对所述载板上的膜进行曝光；S3、曝光完成后撕掉表面...

本发明公开了一种控制基板涨缩的方法，无需增加材料成本，或者额外投资设备或治具，就能够较好地控制涨缩，其方案为，S1、获取基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩规律，根据涨缩规律得到第一温度、第一湿度、烘干温度、第二湿度和第二温度；S2、在...

本实用新型公开了一种用于连接点的防渗镀结构，减少渗镀现象，提高良率，用于连接点的防渗镀结构包括两个相邻的连接点，两个相邻的连接点之间形成线性的排气通道(5)，排气通道(5)设有出口，排气通道(5)的长度方向为覆膜的方向，排气通道(5)的...

本实用新型公开了一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，包括电镀用的方形的基板(1)，基板(1)覆盖有光阻层，光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板(1)的四边，陪...

本实用新型公开了一种可适用于两种不同定位方式的设备的载板，该载板上设有线路及多个第一基准点，该载板还设有第二基准点；所述线路包括两个“L”形的线路部分，这两个“L”形的线路部分在载板上呈对角分布且关于点对称，这两个“L”形的线路部分即为...

本实用新型公开了一种防渗镀线路结构，减少渗镀现象，提高良率，一种防渗镀线路结构包括一条线路，该线路向外侧延伸，并在外侧转弯绕回形成转弯部位，转弯部位在转弯处形成一个扩大部位(3)，向外侧延伸并在转弯之前形成的第一部分(4)和转弯后绕回形...

本实用新型公开了一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，各凸块均...

本实用新型公开了一种载板的加热治具，包括由支架支撑的至少一个平台，每个平台内均设有上下贯通的通孔，每个平台配套设有一个搁板，每个平台均设有支座，所述支座支撑所述的搁板，所述通孔位于所述搁板下方，所述搁板与平台之间具有间隔；所述搁板的上表...

本实用新型公开了一种翻转吸嘴，包括本体，所述本体的大小大于芯片的大小，所述本体设有用于连接负压产生装置的通孔，所述通孔的一端设有围绕所述通孔设置的方形的环形凹陷，所述环形凹陷的周向大小大于芯片感光区域的大小，所述环形凹陷的大小小于芯片的...

本实用新型公开了一种推力检测用固定结构，降低人工，固定和定位较为方便，劳动强度低，提高检测效率，推力检测用固定结构包括压板(1)和垫板(2)，垫板(2)设有至少一个用于放置被检测对象的放置孔(3)，压板(1)压在垫板(2)上并可拆式固定...

本实用新型公开了一种轴向推力检测用固定结构，降低人工，固定和定位较为方便，劳动强度低，提高检测效率，轴向推力检测用固定结构包括压板(1)和检测座(2)；检测座(2)设有安装部分(3)，该安装部分(3)设有至少一个贯穿该安装部分(3)的放...

本发明公开了一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板(1)的周边，陪镀部分按基板(1)所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。

本发明公开了一种电镀中改善均匀性的方法，电镀后均匀性好，其技术方案要点是，电镀槽采用子母槽，电镀液温度范围控制在20～24摄氏度，电流密度控制在10～25安培/平方英尺(10～25个ASF)，电镀液包括五水硫酸铜，浓度控制硫酸铜在175...

本实用新型公开了一种双镜头摄像模组测试装置，包括测试板和测试平台；测试板(1)集成有第一测试电路(1.1)、第二测试电路(1.2)和两个摄像头接口(1.3)，两个摄像头接口分别与第一测试电路和第二测试电路(1.2)连接；测试平台(2)集...

本实用新型公开了一种新型多镜头摄像模组，包括镜头组件，所述的镜头组件包括镜头组合体(3)及马达组合体(4)；所述的镜头组合体(3)包括多个镜头(3.1)，镜头(3.1)与镜头(3.1)连接成一体；所述的马达组合体(4)上设有用于安装镜头...

本实用新型公开了一种划胶治具，包括底座(1)及上盖(2)；所述的底座(1)的上侧设有用于容置基板(3)的上凹槽(1.1)，所述的上盖(2)盖于所述的上凹槽(1.1)上，所述的上盖(2)位于所述的上凹槽(1.1)上方的区域设有至少一个划胶...

本实用新型公开了一种摄像头封装片用基板，包括基板本体(1.2)，所述的基板本体(1.2)的表面设有防焊层(1.3)，所述的防焊层(1.3)上设有划胶槽或划胶通孔(1.4)。使用该基板在划胶时能够准确管控胶的宽度，有利于摄像头封装片的组装。

本实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来...