一种载板与芯片之间的支撑连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。本实用新型专利技术让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，具有较好的支撑连接性能。

【技术实现步骤摘要】
一种载板与芯片之间的支撑连接结构
本技术涉及电子线路板
，特别涉及一种载板与芯片之间的支撑连接结构。
技术介绍
随着工业化技术的发展，电子产品越来越趋于小型化，使得内部元器件的体积也日益趋于微型化。例如在微型芯片上，现今大多使用贴片芯片，通过锡膏将贴片芯片焊接在载板上，一些芯片只有两端或者三端的引脚，压合的时候将导致芯片整体受力不均，在压合的时候会使芯片偏移翘起，这样，就压合失败。现有技术中，会在元器件没有引脚的一边设置假引脚来进行平衡固定处理，比如公开(公告)号为CN201532830U公开的一种焊接在载板上的单绕组平板电感改良结构，在引脚对面增加一个保持重心平衡的假引脚，又比如公开(公告)号为CN2796249公开的集成表面贴装滤波器，其多个滤波器用绝缘材料外衣封装在一起，通过增设假引脚使得外衣的贴装面两端都有焊点，这样滤波器的焊点增多，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证滤波器的牢固焊接，低成本实现了石英晶体器件的一次表面贴装完成。然而，不管是哪一种，均为较大的元器件的相关结构，而没有具体见到涉及芯片，尤其是与摄像头感光芯片相关的结构，本申请旨在研究载板与芯片之间的关系，以期获得一种载板与芯片之间的支撑连接结构，具有较好的支撑连接性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种载板与芯片之间的支撑连接结构，让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，即具有较好的支撑连接性能。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，芯片本体与载板连接，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，铝垫包括第一铝垫和第二铝垫，第一铝垫用于引出芯片本体的真实信号点，第二铝垫作为假的连接端，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，连接凸块包括与第一铝垫对应的第一凸块和与第二铝垫对应的第二凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述的芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。优选的，金球为金线段，该金线段一端与铝垫焊接，该金线段另一端被拉伸形成凸起端，这样，较容易形成金球，且具有极好导电性能以及不易被氧化。优选的，金线段一端通过超声波与铝垫焊接，这样，金与铝的连接更好。优选的，铜层、镍层和锡层依序电镀连接，这样，三层结合成整体，更为牢固。优选的，所述芯片本体与载板之间连接后，金球插入锡层并由锡层局部包住金球形成连接柱，相邻连接柱之间填充有胶，这样，连接柱在胶的支撑下不容易横向摇摆，横向的结合强度更好。与现有技术相比，本技术的优点在于：芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，即具有较好的支撑连接性能；另外，由于镍层较硬，所以当插入时，碰到镍层，由于镍层较硬，则凸起端在向镍层继续运动过程中会被顶弯或顶扁，因此当锡层凝固后，形成的结构使得金球与凸块连接更加牢固。附图说明图1为芯片的结构示意图；图2为金球的剖视图；图3为载板的结构示意图；图4为凸块与金球连接的剖视图。图中标号说明：1、芯片本体，2、载板，3、铝垫，31、第一铝垫，32、第二铝垫，4、金球，41、凸起端，5、连接凸块，51、第一凸块，52、第二凸块，6、铜层，7、镍层，8、锡层。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例作进一步描述。本实施例涉及一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体1和载板2，芯片本体1与载板2连接，芯片本体1的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫3依序排列形成，铝垫3包括第一铝垫31和第二铝垫32，第一铝垫31用于引出芯片本体1的真实信号点，第二铝垫32作为假的连接端，每个铝垫3均连接有一个金球4，金球4的前端为凸起端41；载板2上设有与各铝垫3对应的连接凸块5，连接凸块5包括与第一铝垫31对应的第一凸块51和与第二铝32垫对应的第二凸块52，各凸块均为三层结构，自载板2表面向上为依序连接的铜层6、镍层7和锡层8；芯片本体1与载板2连接是指各金球4插入锡层8并由锡层8局部包住金球4。其中，金球4为金线段，金线段一端与铝垫3焊接，另一端被拉伸形成凸起端41，这样设计，较容易形成金球4，且具有极好导电性能以及不易被氧化。金线段一端通过超声波与铝垫3焊接，通过这样设计，金与铝的连接更好。金球4的凸起端41作为尖端，从而更利于插入锡层8并由锡层8局部包住金球4，且连接效果更好。金球4的直径小于铝垫3的直径。在本实施例中，铜层6、镍层7和锡层8依序电镀连接，通过三层结合形成整体，更为牢固。为了进一步固定芯片，芯片本体1与载板2之间连接后，金球4的凸起端41插入锡层8并由锡层8局部包住金球4形成连接柱，可以在相邻连接柱之间填充有胶。这样，连接柱在胶的支撑下不容易横向摇摆，横向的结合强度更好。本技术的有益效果为：芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，即具有较好的支撑连接性能；另外，由于镍层较硬，所以当插入时，碰到镍层，由于镍层较硬，则凸起端在向镍层继续运动过程中会被顶弯或顶扁，因此当锡层凝固后，形成的结构使得金球与凸块连接更加牢固。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体与所述载板连接，其特征在于：所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，所述铝垫包括第一铝垫和第二铝垫，所述第一铝垫用于引出所述芯片本体的真实信号点，所述第二铝垫作为假的连接端，每个所述铝垫均连接有一个金球，所述金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，所述连接凸块包括与第一铝垫对应的第一凸块和与第二铝垫对应的第二凸块，各凸块均为三层结构，自所述载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与所述载板连接是指各所述金球插入所述锡层并由所述锡层局部包住所述金球。

【技术特征摘要】
1.一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体与所述载板连接，其特征在于：所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，所述铝垫包括第一铝垫和第二铝垫，所述第一铝垫用于引出所述芯片本体的真实信号点，所述第二铝垫作为假的连接端，每个所述铝垫均连接有一个金球，所述金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，所述连接凸块包括与第一铝垫对应的第一凸块和与第二铝垫对应的第二凸块，各凸块均为三层结构，自所述载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与所述载板连接是指各所述金球插入所述锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：何斌，孙旭，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36