翻转吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种翻转吸嘴，包括本体，所述本体的大小大于芯片的大小，所述本体设有用于连接负压产生装置的通孔，所述通孔的一端设有围绕所述通孔设置的方形的环形凹陷，所述环形凹陷的周向大小大于芯片感光区域的大小，所述环形凹陷的大小小于芯片的大小；当芯片被吸附时，芯片的感光区域全部悬空在所述环形凹陷的一端。本实用新型专利技术将翻转吸嘴本体设计成比芯片大的方形吸嘴，那么即使本体外围有毛刺也不会对当前芯片及周围芯片造成刮伤；通过环形凹陷与芯片的感光区域形成悬空状态，不会损伤到感光区域，同时翻转吸嘴的环形凹陷处连通有作为产生吸附力的通孔，实现结构的简单化。

【技术实现步骤摘要】
翻转吸嘴
本技术涉及一种芯片封装相关的制造设备，特别涉及一种翻转吸嘴。
技术介绍
芯片移载机是芯片产品生产过程中的重要设备，其可将芯片进行转移，然后安装到PCB板上，可以实现准确定位。现有的芯片移载机主要是基于全机械定位的移载机，由吸嘴和动作机构构成，动作机构带动吸嘴翻转运动，吸嘴属于关键结构。芯片移载机工作时，吸嘴将芯片吸附住然后转移到移载机内进行安装焊接，需要接触芯片，而现有的吸嘴大多采用圆形形状，其主要考虑吸附住芯片，并未针对感光芯片进行设计，因此损伤芯片感光区域的风险较高，而感光芯片的感光区域是不允许被损伤的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种翻转吸嘴，不会对芯片的感光区域造成损伤。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种翻转吸嘴，包括本体，所述本体的大小大于芯片的大小，所述本体设有用于连接负压产生装置的通孔，所述通孔的一端设有围绕所述通孔设置的方形的环形凹陷，所述环形凹陷的周向大小大于芯片感光区域的大小，所述环形凹陷的大小小于芯片的大小；当芯片被吸附时，芯片的感光区域全部悬空在所述环形凹陷的一端。优选的，通孔为方形孔，这样，相比其它形状，更符合感光区域的形状，在长期生产中，方形的通孔能与方形的感光区域相匹配，保证作用在芯片的感光区域的吸附力能够均匀，保持稳定，不会损伤到感光区域；同时也是为了和翻转装置相匹配。优选的，方形孔为等大小的直孔，这样，加工方便，且容易产生吸附力，吸附力较好。优选的，环形凹陷的深度大于0.5mm，这样，当芯片被吸附时，不会压到芯片上的感光区域，使芯片的感光区域全部悬空在通孔的一端的环形凹陷位置，这样设计避免了芯片感光区域与翻转吸嘴接触，即使通孔或环形凹陷出现毛刺，也不会对芯片感光区造成刮伤。优选的，所述翻转吸嘴材质为304不锈钢，这样，能够保证翻转吸嘴能够长期使用，尺寸稳定，也不会出现生锈进而导致翻转吸嘴过早报废。与现有技术相比，本技术的优点在于：将翻转吸嘴本体设计成比芯片大的方形吸嘴，那么即使本体外围有毛刺也不会对当前芯片及周围芯片造成刮伤；通过环形凹陷与芯片的感光区域形成悬空状态，不会有任何接触，自然不会损伤到感光区域，同时翻转吸嘴的环形凹陷处连通有作为产生吸附力的通孔，实现结构的简单化，可以使本体和芯片更佳紧密的吸合。附图说明图1本技术翻转吸嘴的结构示意图；图2本技术翻转吸嘴的俯视图；图3本技术翻转吸嘴的侧面剖视图。图中标号说明：1、本体，2、通孔，3、环形凹陷。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例作进一步描述。如图1-3所示，本实施例涉及一种翻转吸嘴，包括本体1，本体1的大小大于芯片的大小，这样当本体1外围有毛刺也不会对当前芯片及周围芯片造成刮伤。本体1为方形，相比于圆形吸嘴来说，方形的本体1在吸取芯片是，不会对芯片产生不良影响。因为圆形吸嘴比较大，需要比芯片外接圆还大一些，圆形吸嘴的外围有毛刺，那么在吸取芯片时就会对其他芯片造成刮伤了，存在风险。为了和芯片充分贴合吸附，本体1设有用于连接负压产生装置的通孔2。通孔2的一端设有围绕通孔2设置的方形的环形凹陷3，即将吸嘴口改为台阶状。同时环形凹陷3的周向大小大于芯片感光区域的大小，且小于芯片的大小。这样，环形凹陷3能够充分的保护芯片的感光区域，与之不接触，也能够保证翻转吸嘴能够吸附住芯片。在本实施例中，通孔2为方形孔，这样，相比其它形状，更符合感光区域的形状，在长期生产中，方形的通孔2能与方形的感光区域相匹配，保证作用在芯片的感光区域的吸附力能够均匀，保持稳定，不会损伤到感光区域；同时也是为了和翻转装置相匹配。且方形孔为等大小的直孔，这样设计，加工方便，且容易产生吸附力，吸附力较好。其中，环形凹陷3的深度大于0.5mm，这样，当芯片被吸附时，不会压到芯片上的感光区域，使芯片的感光区域全部悬空在通孔2的一端的环形凹陷3位置，这样设计避免了芯片感光区域与翻转吸嘴接触，即使通孔2或环形凹陷3出现毛刺，也不会对芯片感光区造成刮伤。在生产过程中，翻转吸嘴材质为304不锈钢，这样，能够保证翻转吸嘴能够长期使用，尺寸稳定，也不会出现生锈进而导致翻转吸嘴过早报废。由于方形设计的翻转吸嘴外围边角都比较尖锐，作为改进，将其各个边角均进行圆弧处理，这样可以避免过度尖锐的边角对需要吸附的芯片造成影响，同时也可避免边角的毛刺损伤周围的芯片。同样的也可以对环形凹陷进行圆弧处理。圆弧处理还有一个优点就是可避免过度尖锐的边角对操作人员的手进行损伤。最后在整个翻转吸嘴的制作过程中，应该将其整个翻转吸嘴的表面进行光滑无毛刺处理，同时也要保证环形凹陷3内光滑无毛刺。其中，翻转吸嘴的吸嘴口表面的平整度应控制在0.1㎜以内。本技术的有益效果为：新设计的翻转吸嘴成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低芯片磨损；将翻转吸嘴本体设计成比芯片大的方形吸嘴，那么即使本体外围有毛刺也不会对当前芯片及周围芯片造成刮伤；通过环形凹陷与芯片的感光区域形成悬空状态，不会有任何接触，自然不会损伤到感光区域，同时翻转吸嘴的环形凹陷处连通有作为产生吸附力的通孔，实现结构的简单化，可以使本体和芯片更佳紧密的吸合。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种翻转吸嘴，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的大小大于芯片的大小，所述本体(1)设有用于连接负压产生装置的通孔(2)，所述通孔(2)的一端设有围绕所述通孔(2)设置的方形的环形凹陷(3)，所述环形凹陷(3)的周向大小大于芯片感光区域的大小，所述环形凹陷(3)的大小小于芯片的大小；当芯片被吸附时，芯片的感光区域全部悬空在所述环形凹陷(3)的一端。

【技术特征摘要】
1.一种翻转吸嘴，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的大小大于芯片的大小，所述本体(1)设有用于连接负压产生装置的通孔(2)，所述通孔(2)的一端设有围绕所述通孔(2)设置的方形的环形凹陷(3)，所述环形凹陷(3)的周向大小大于芯片感光区域的大小，所述环形凹陷(3)的大小小于芯片的大小；当芯片被吸附时，芯片的感光区域全部悬空...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎开明，孙旭，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36