本实用新型公开了一种覆晶芯片封装结构，包括一块基板(1)；所述的基板(1)的下表面设有至少一个芯片槽(1.2)；所述的芯片槽(1.2)的槽底设有第一导电凸块(1.3)；所述的芯片槽(1.2)内设有芯片(2)，所述的芯片(2)的上表面设有...

本实用新型公开了一种封装载板，包括基板(1.1)，所述的基板(1.1)内设有内槽(1.3)，所述的内槽(1.3)的端口露置在基板(1.1)侧壁的端面上；所述的基板(1.1)侧壁设有密封层，所述的密封层密封所述的内槽的端口。该封装载板的内...

本实用新型公开了一种双镜头摄像模组测试装置，包括测试板(1)和测试平台(2)；所述的测试板(1)上设有测试电路(3)，所述的测试电路(3)与所述的测试平台(2)电连接；所述的测试板(1)上设有两个摄像头接口(5)和切换开关(4)；两个所...

本实用新型公开了一种新型多镜头摄像模组，包括多个镜头组件，多个镜头组件包括多个镜头(1)、马达组合体(2)及支架组合体(3)；所述的马达组合体(2)上设有多个镜头孔(2.1)，所述的支架组合体(3)上设有多个第一通光孔(3.1)；所述的...

本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，所述的基板包括第一基板(1)和第二基板(2)，所述的第一基板(1)设于所述的第二基板(2)的上侧；所述的第二基板(2)上设有多个芯片孔(2.1)，多个芯片(5)...

本实用新型公开了一种芯片封装用基板结构，包括多层基板，基板与基板之间固定连接，其中一层基板上设有多个用于容置芯片(5)的芯片孔(2.1)。该基板结构能安装多个芯片，使芯片之间的水平度能相对保持一致。

本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括线路板(3)及多个芯片(2)；所述的线路板(3)上设有多个芯片孔(3.1)；所述的线路板(3)的下侧设有底板(4)；所述的芯片(2)容置在相应的芯片孔(3.1)内且所述的芯片(2)固定在所述的底板...

本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺...

本发明公开了一种封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面，步骤三中对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理，并对载板进行双面曝光，通过此方法制作出来的载板的侧壁会包覆一层感光阻焊油墨，从而可以封闭载板内槽...

本发明公开了一种PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：在PCB板的表面上贴感光胶；制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；将PCB板放置在曝光机内...

本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接，所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2)，所...

一种基板热压合机，它包括用于放置下基板的底座（1）、用于固定上基板的热压板（2）和用于控制热压板压合基板的控制器，热压板（2）与底座（1）之间设有可带动热压板（2）上、下滑动的导轨，热压板（2）上设有用于固定上基板的固定结构，所述底座（...

本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组，包括镜头组件、电路板及影像传感器封装；镜头组件包括镜头及镜座；镜头安装在所述的镜座内，影像传感器封装安装在镜座的下侧，电路板安装在影像传感器封装的下侧；影像传感器封装包括芯片及基板组件，芯片安装在...

本实用新型公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基...

本发明公开了一种传感器封装片的制作工艺，该制造工艺流程简单，自由度高，生产精度高，其技术方案要点是：a)选取上基板、下基板以及若干芯片并进行预加工；b)将上基板底面涂布第一胶材，对第一胶材依次进行曝光、PEB和显影；c)将的上基板底面与...

一种用于基板显影的清洗装置，它包括本体（1）和用于固定基板且可带动基板旋转的旋转夹具，本体（1）内设有可容置旋转夹具的容腔，所述旋转夹具包括用于容置基板且对基板周向限位的下夹具（2）和用于对基板上限位的上夹具（3），下夹具（2）与上夹具...

本实用新型公开了一种摄像头模组，包括镜头组件、红外滤光片(4)、电路板(5)及芯片(6)；镜头组件包括镜头(1)、马达(2)及支架(3)，镜头(1)安装在马达(2)内，马达安装在支架的上侧；红外滤光片(4)部分容置在支架内且位于镜头(1...

一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一...

一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一...

一种覆晶摄像头封装片，涉及到摄像头封装结构技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，所述结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一...