本实用新型专利技术公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。该影像传感器封装包含被动元件，可以实现完整的摄像头模组电路，使摄像头模组生产更加方便。该摄像头模组结构紧凑，组装方便，可提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像设备
，尤其涉及一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组。
技术介绍
近年来，随着多媒体技术的发展，摄像头模组的应用范围越来越广，被广泛地应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。现有技术的摄像头模组通常包括镜头组件、红外滤光片、电路板及影像传感器封装。影像传感器封装是摄像头模组的核心部件。摄像头模组包括芯片及基板。目前，影像传感器封装的封装有很多形式，比如比较常见的CSP封装和PLSS封装等，而上述这些封装模式只针对芯片本身进行封装，并不包含摄像头模组电路中所需的电容、电阻等被动元件。而电容、电阻等被动元件是芯片的外围电路帮助芯片实现影像传感的功能。目前，影像传感器封装组装到摄像头模组中去时，被动元件是安装在电路板上的。此种设计会存在以下缺陷：被动元件安装在电路板上，使得摄像头模组结构不紧凑，而且在电路板上打被动元件具有一定的操作难度，这样就提高了摄像头模组生产厂商的生产门槛，不利用科技的发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种影像传感器封装，该影像传感器封装包含被动元件，可以实现完整的摄像头模组电路，使摄像头模组生产更加方便。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的影像传感器封装，包括芯片及第一基板，影像传感器封装还包括被动元件；所述的被动元件安装在所述的第一基板上，所述的被动元件与第一基板内部的电路电性连接；所述的芯片也安装在所述的第一基板上，所述的芯片也与第一基板内部的电路电性连接。采用以上结构后，本技术的影像传感器封装，与现有技术相比，具有以下优点：由于本技术的影像传感器封装包含被动元件，这样影像传感器封装本身就能实现完整的摄像头模组电路，使得摄像头模组的组装更加简单方便，降低了摄像头模组生产厂商的生产门槛，提高生产效率，有利于科技的发展。作为本技术的一种改进，所述的第一基板上设有通光孔，所述的被动元件安装在所述的第一基板的上侧；所述的芯片安装在所述的第一基板的下侧。采用此种结构后，使被动元件与芯片分开，不在同一平面上，从而使被动元件不会对摄像头模组的高度造成影响，也有利于生产中的测试与分析。作为本技术的另一种改进，影像传感器封装还包括第二基板；所述的第二基板上设有用于容置所述的芯片的芯片孔；所述的第二基板安装在所述的第一基板的下侧且套合在所述的芯片外。采用此种结构后，使影响传感器整体结构可靠、稳定，而且还使得摄像头模组底部较平整，有利于摄像头模组的安装。作为本技术的还有一种改进，所述的第一基板与所述的第二基板之间通过第一胶固定连接。采用此种结构后，固定方式简单且牢固。作为本技术的还有一种改进，所述的第二基板的下侧设有第二胶。采用此种结构后，固定方式简单且牢固。本技术要解决的另一技术问题是，提供一种具有该封装的摄像头模组，该摄像头模组结构紧凑，组装方便，可提高生产效率。本技术的另一技术解决方案是，提供另一种具有以下结构的具有该封装的摄像头模组，包镜头组件、红外滤光片、电路板及权利要求1至6任何一项中的影像传感器封装；所述的镜头组件包括镜头、马达及支架，所述的镜头安装在所述的马达内，所述的马达安装在支架的上侧，所述的影像传感器封装安装在所述的支架的下侧，所述的红外滤光片安装在支架与影像传感器封装之间形成的内部空间内；所述的支架上设有用于容置被动元件的容纳空间；所述的影像传感器封装的被动元件容置在所述的容纳空间内。采用以上结构后，本技术的具有该封装的摄像头模组，与现有技术相比，具有以下优点：由于本技术的具有该封装的摄像头模组的影响传感器自带被动元件，无需在电路板上安装被动元件，降低生产门槛，组装较方便、快捷；支架上设有容纳空间爱你，被动元件容置在容纳空间内，使得摄像头模组整体结构较紧凑，组装到手机等移动终端上时所占的空间比较小。作为本技术的一种改进，所述的支架的下侧设有用于容置所述的被动元件的容纳槽，所述的被动元件容置在所述的容纳槽内。结构简单，实施较方便。作为本技术的另一种改进，所述的红外滤光片设于所述的影像传感器封装的上端。采用此种结构后，可进一步降低摄像头模组的高度。作为本技术的还有一种改进，所述的红外滤光片与影像传感器封装的上端之间通过第三胶固定。采用此种结构后，固定方式简单且牢固。附图说明图1是本技术的影像传感器封装的立体结构示意图。图2是本技术的影像传感器封装的爆炸结构示意图。图3是本技术的具有该封装的摄像头模组的立体结构示意图。图4是本技术的具有该封装的摄像头模组的爆炸结构示意图。图5是本技术的具有该封装的摄像头模组的支架的立体结构示意图。图中所示：1、影像传感器封装，1.1、芯片，1.2、第一基板，1.2.1、通光孔，1.3、第二基板，1.3.1、芯片孔，1.4、被动元件，1.5、第一胶，1.6、第二胶，2、红外滤光片，3、电路板，4、镜头，5、马达，6、支架，6.1、容纳槽，7、第三胶。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参阅图1至图5所示，本技术的影像传感器封装包括芯片1.1、第一基板1.2、第二基板1.3及被动元件1.4。所述的被动元件1.4安装在所述的第一基板1.2上，所述的被动元件1.4与第一基板1.2内部的电路电性连接。所述的芯片1.1也安装在所述的第一基板1.2上，所述的芯片1.1也与第一基板1.2内部的电路电性连接。本具体实施例中，所述的第一基板1.2上设有通光孔1.2.1，所述的被动元件1.4安装在所述的第一基板1.2的上侧。所述的芯片1.1安装在所述的第一基板1.2的下侧。所述的第二基板1.3上设有用于容置所述的芯片1.1的芯片孔1.3.1。所述的第二基板1.3安装在所述的第一基板1.2的下侧且套合在所述的芯片1.1外。所述的芯片孔1.3.1的深度大于等于所述的芯片1.1的厚度，这样，芯片1.1完全容置在芯片孔1.3.1内，可以降低影像传感器封装1的整体高度。所述的第一基板1.2与所述的第二基板1.3之间通过第一胶1.5固定连接。所述的第二基板1.3的下侧设有第二胶1.6，所述的第二胶1.6的作用是将影像传感器封装1与电路板3固定。本技术的具有该封装的摄像头模组，包镜头组件、红外滤光片2、电路板3及所述的影像传感器封装1。所述的镜头组件包括镜头4、马达5及支架6，所述的镜头4安装在所述的马达5内，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像传感器封装，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，其特征在于：影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种影像传感器封装，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，其特征在于：影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的影像传感器封装，其特征在于：所述的第一基板(1.2)上设有通光孔(1.2.1)，所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)的上侧；所述的芯片(1.1)安装在所述的第一基板(1.2)的下侧。
3.根据权利要求2所述的影像传感器封装，其特征在于：影像传感器封装(1)还包括第二基板(1.3)；所述的第二基板(1.3)上设有用于容置所述的芯片(1.1)的芯片孔(1.3.1)；所述的第二基板(1.3)安装在所述的第一基板(1.2)的下侧且套合在所述的芯片(1.1)外。
4.根据权利要求3所述的影像传感器封装，其特征在于：所述的第一基板(1.2)与所述的第二基板(1.3)之间通过第一胶(1.5)固定连接。
5.根据权利要求3或4所述的影像传感器封装，其特征在于：所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱美军，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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