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本实用新型公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(...
该专利属于江西芯创光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西芯创光电有限公司授权不得商用。

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