一种多镜头摄像模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，所述的基板包括第一基板(1)和第二基板(2)，所述的第一基板(1)设于所述的第二基板(2)的上侧；所述的第二基板(2)上设有多个芯片孔(2.1)，多个芯片(5)分别安装在相应的芯片孔(2.1)内。该多镜头摄像模组使芯片之间的水平度能相对保持一致，从而可提高多镜头摄像模组的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装
，更确切地说涉及一种多镜头摄像模组。
技术介绍
在芯片封装技术中，目前的芯片基本上是独立封装在基板上的，也就是说在多芯片的情况上，一块基板只承载一个芯片，基板与基板之间是相互独立的。比如，目前市场上销售的双镜头摄像模组的两块芯片分别封装在一块基板上。而双镜头摄像模组对镜头组件和芯片的位置要求极高。而将两个芯片分别封装在一块基板上，很难保证两个芯片的水平度保持一致，即在理想状态下多镜头摄像模组的两个芯片需保持在同一水平面上，从而影响双摄像头模组的性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种多镜头摄像模组，该多镜头摄像模组使芯片之间的水平度能相对保持一致，从而可提高多镜头摄像模组的性能。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的多镜头摄像模组，包括多个芯片、基板及线路板，所述的基板包括第一基板和第二基板，所述的第一基板设于所述的第二基板的上侧；所述的第二基板上设有多个芯片孔，多个芯片分别安装在相应的芯片孔内。采用以上结构后，本技术的多镜头摄像模组，与现有技术相比，具有以下优点：由于本技术的多镜头摄像模组的芯片集成在一块基板上，可降低控制芯片之间的水平度的难度，使芯片之间的水平度能相对保持一致，从而可提高多镜头摄像模组的性能。作为改进，所述的第一基板位于芯片孔上方的区域的下表面设有导电凸块，所述的芯片上的接线端与所述的导电凸块连接。采用此种结构后，组装芯片较方便。作为改进，所述的第一基板位于芯片孔上方的区域的中部设有通孔。所述的通孔可供光通过。作为改进，多镜头摄像模组还包括多个红外滤光片，所述的红外滤光片固定在第一基板上且位于相应的通孔的上方。采用此种结构后，结构简单且可靠。附图说明图1是本技术的多镜头摄像模组的立体结构示意图。图2是本技术的多镜头摄像模组的部分组装结构示意图。图3是本技术的多镜头摄像模组的部分组装结构的剖视结构示意图。图中所示：1、第一基板，1.1、通孔，2、第二基板，2.1、芯片孔，3、导电凸块，4、镜头组件，5、芯片，6、红外滤光片，7、线路板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请一并参阅图1至图3所示，本技术的多镜头摄像模组包括多个镜头组件4、多个芯片5、多个红外滤光片6、基板及线路板7。所述的基板包括第一基板1和第二基板2，所述的第一基板1设于所述的第二基板2的上侧。所述的第二基板2上设有多个芯片孔2.1，多个芯片5分别安装在相应的芯片孔2.1内；所述的第二基板2固定在所述的线路板7上。所述的第一基板1位于芯片孔2.1上方的区域的下表面设有导电凸块3，所述的芯片5上的接线端与所述的导电凸块3连接。所述的第一基板1位于芯片孔2.1上方的区域的中部设有通孔1.1。所述的红外滤光片6固定在第一基板1上且位于相应的通孔1.1的上方。所述的镜头组件4固定在第一基板1上且位于相应的红外滤光片6的上方。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，其特征在于：所述的基板包括第一基板(1)和第二基板(2)，所述的第一基板(1)设于所述的第二基板(2)的上侧；所述的第二基板(2)上设有多个芯片孔(2.1)，多个芯片(5)分别安装在相应的芯片孔(2.1)内。

【技术特征摘要】
1.一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，其特征在于：所述的基板包括第一基板(1)和第二基板(2)，所述的第一基板(1)设于所述的第二基板(2)的上侧；所述的第二基板(2)上设有多个芯片孔(2.1)，多个芯片(5)分别安装在相应的芯片孔(2.1)内。2.根据权利要求1所述的多镜头摄像模组，其特征在于：所述的第一基板(1)位于芯片孔(2.1)上方的区域的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱美军，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36