一种覆晶摄像头制造技术

一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。相对于传统COB工艺覆晶工艺具有体积小、性能高、连线短等优点。而摄像头的趋势是轻薄短小，覆晶方式在这方面具有良好的应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到摄像头及制作方法

技术介绍
摄像头是在电子产业中广泛使用的一种元器件。目前摄像头多为CSP (ChipScale Package是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同)和COB (ChipOn Board，板上芯片工艺)两种方式，部分使用flip-chip (覆晶)方式。CSP是封装好后的芯片，多用于低端的摄像头芯片。而高端摄像头由于封装存在价格和工艺上的困难，多为裸片(die)出货，再由模组厂进行模组制作。目前世界范围内的模组厂多采用传统的打线(wire-bond )的方式作出COB模组。现有常见封装方式普通存在生产难度大，成本高的技术不足。
技术实现思路
综上所述，本技术的目的在于解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，而提出一种覆晶摄像头。为解决本技术所提出技术不足，采用的技术方案为:一种覆晶摄像头，其特征在于所述结构包括有:第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶摄像头，其特征在于所述覆晶摄像头包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组； 所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔； 所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块； 所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36