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封装载板侧面保护方法技术
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文档序号:14509553
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本发明公开了一种封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面,步骤三中对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理,并对载板进行双面曝光,通过此方法制作出来的载板的侧壁会包覆一层感光阻焊油墨,从而可以封闭载板内槽侧壁...
该专利属于江西芯创光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西芯创光电有限公司授权不得商用。
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