用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构制造技术

本发明专利技术公开用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构，一种半成品(100)，该半成品(100)包括：保护结构(102)；两个部件载体(104)，这两个部件载体(104)可释放地形成于保护结构(102)的对置主面上，其中保护结构(102)包括中心结构(106)，并且包括位于中心结构(106)的两个对置主面上面或者上方的释放层(108)；并且其中中心结构(106)包括伪芯(200)，不同材料的，特别是不同介质材料的两个空间分离片(220、222)中的相应分离片覆盖在，特别是完全覆盖在伪芯(200)的两个主面的上面或者上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半成品。此外，本专利技术涉及一种制造部件载体的方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品趋向于小型化和高性能，并且因此，为了增大通过层间连接技术布局的布局面积，并且满足高密度集成电路同时降低封装衬底的厚度，开发了多层板。传统上，部件载体包括芯板和布置于该芯板的两侧上的堆积结构。然而，使用芯板增加了线的长度和整个结构的厚度。因此，为了克服这些缺陷，并且满足高频和小型化的发展趋势，开发了无芯部件载体。US8,227,711公开了一种无芯封装衬底，该无芯封装衬底包括：衬底主体，该衬底主体包括具有对置的第一面和第二面的辅助介质层；内布线，该内布线形成于第二面上；以及堆积结构，该堆积结构形成于辅助介质层和内布线上。设置多个导电凸块，该导电凸块包括：金属柱，该金属柱具有对置的第一端和第二端；以及焊接层，该焊接层形成于第一端上，其中金属柱的第二端布置于辅助介质层中，并且与内布线电连接，而具有焊接层的金属柱的第一端从辅助介质层的第一面凸出，从而实现超细间距和甚高导电凸块。US2007/0124924公开了一种制造布线衬底的方法，该方法包括步骤：由半固化材料获得临时衬底；以及通过以下层布置于半固化材料上的布线形成区中，并且使其尺寸大于下层尺寸的金属箔与布线形成区的外围部接触的方式将金属箔通过位于它们之间的下层布置于半固化材料上，并且然后通过利用加热和增压硬化半固化材料，在金属箔上形成堆积布线层，并且通过切割下层、金属箔和堆积布线层形成于临时衬底上的结构的一部分，获得堆积布线层形成于金属箔上的布线件，该部对应于下层的外围部，并且因此，通过使金属箔与临时衬底分离，将金属箔同时装接到临时衬底的至少一个面上。JP2006332115涉及的问题是提供一种生产无芯布线板的工艺，在该无芯布线板中，能够容易地使衬底的表面粗糙，并且提供了一种这样生产的无芯布线板，在该无芯布线板中，改善了底层填料(underfillmaterial)的流性。在所公开的生产无芯布线板的相应工艺中，多层片体(具有多层布线部)形成于增强的衬底上，并且然后，从增强衬底剥下多层布线部，因此有助于生产。由于采用具有通过糙化而糙化的表面的粘附铜箔，所以与其紧密接触设置的第一介质层具有足够粗糙的主面。尽管制造无芯部件载体的现有方法强有力，但是在提高所制造的部件载体的可靠性方面，仍有改善空间。更具体地说，传统上制造的部件载体的缺陷是部件载体的各层可能不希望的离层或者去污。
技术实现思路
本专利技术的目的是能够以合理的制造量制造可靠的部件载体。为了实现上面陈述的目的，提供了一种根据独立权利要求用于制造部件载体的半成品和方法。根据本专利技术的示例性实施例，提供了一种半成品，该半成品包括：保护结构(或者临时载体)；以及两个部件载体，这两个部件载体可释放地形成于该保护结构的对置主面上，其中该保护结构包括中心结构，并且包括位于该中心结构的两个对置主面上面或者上方的释放层，并且其中该中心结构包括伪芯，不同材料(特别是不同介质材料)的两个空间分离片中的相应分离片覆盖在(特别是完全覆盖，即，伪芯的整个主面被覆盖)伪芯的两个主面的上面或者上方。根据本专利技术的另一个示例性实施例，提供了一种制造部件载体的方法，该方法包括：在保护结构的对置主面上可释放地形成两个部件载体；构造该保护结构，以包括中心结构，并且包括位于该中心结构的两个对置主面的上面或者上方的释放层；以及构造该中心结构，以包括伪芯，不同材料的(特别是不同介质材料的)两个空间分离片中的相应分离片覆盖在(特别是完全覆盖在)该伪芯的两个主面的上面或者上方。在本申请的环境下，术语“半成品”可以特指一种物理结构，该物理结构尚未制造好，而且为了获得在功能上能够用作独立部件载体的最初产品要求进一步处理。换句话说，半成品可以是要基于半成品制造的部件载体的预形成件。在本申请的环境下，术语“保护结构”可以特指临时载体或者辅助结构，该临时载体或者辅助结构不形成制造好的部件载体的一部分，而仅在其制作过程中使用，以使两个部件载体保持在保护结构的两个对置主面上，从而简化操纵，并且改善制造时的机械鲁棒性。从保护结构释放了部件载体后，该保护结构能够再一次用于制造其他部件载体，也可以被清除，即，被牺牲掉。在本申请的环境下，术语“部件载体”可以特指一种物理结构，构造该物理结构，以面装并且电接触至少一个诸如封装的电子芯片的电子部件。因此，这种面装过程之后，部件载体承载一个或者多个电子部件。此外或者作为一种选择，电子部件还能够嵌入相应部件载体的内部。根据本专利技术的示例性实施例，中心结构包括伪芯，两个空间隔开的分离片(优选地但是不一定是低流动性材料，特别是低流动性半固化材料，并且优选地但是不一定由相同材料制成)中的一个覆盖在该伪芯的两个主面的上面或者上方。原来是，在特定处理条件和要求的环境下，在两个部件载体之间的两个主面上的增强层或者释放层之间具有单一材料芯的保护结构在层压时可能导致与相应释放层对置的两个导电层(诸如铜箔)起皱和离层。当将附加伪芯插入不同(与伪芯的材料相比不同)材料的两个垂直隔开的片之间时，能够有效降低两个铜箔发生起皱和离层的趋势。通过提供附加支承和稳定性，提到的伪芯防止铜箔发生起皱和离层，并且防止铜箔分离。下面将解释半成品和方法的附加示例性实施例。在实施例中，分离片包括低流动性材料。在本申请的环境下，术语“低流动性材料”(有时还称为“非流动性材料”)可以特指，在外部压力和升高温度下进行处理时，特别是在层压时，没有或者仅有非常有限的流动趋势的材料。特别是，在层压温度下(例如，150℃)，低流动性材料可以具有足够高的粘度，例如，至少5000泊，优选地至少10000泊。例如，当普通半固化材料在压力下被加热时，其树脂熔融(液化)并且在这种环境下，在任何空隙中自由流动。在特定时段，普通半固化材料的树脂保持能够自由流动的液态。与此相反，特殊配置根据本专利技术的示例性实施例涂施的低流动性材料，以在层压时抑制甚或消除流动性，使得低流动性材料在层压时基本上停留在原位。根据所描述的本专利技术的示例性实施例，能够紧邻保护结构的芯区域涂施低流动性材料(特别是低流动性半固化材料)(其中可以将低流动性材料布置于两个铜箔之间，并且可以伴有附加芯材料)。在将这种低流动性保护结构用于上述两个空间分离片的情况下，意想不到的结果是，能够制造部件载体，而无需在层压之后进行修整。这样克服了传统方法制造的部件载体的缺陷，传统方法制造的部件载体可能在层压之后要求修整，以防止在层压之后在板材的边缘处出现气泡。特别是，这样扭曲了对无芯部件载体的进一步处理，特别是可能的电镀过程。通过提供低流动性材料的空间分离片，可以有利地防止传统上在层压之后在板材的边缘处出现气泡，传统上，这在电镀过程中可能导致化学陷落。因此，当采用低流动性芯的保护结构时，能够显著简化无芯部件载体的制造，同时保证所制造的部件载体的高可靠性。当使用传统的半固化材料而非低流动性材料(诸如低流动性半固化材料)时，在层压时，可能发生传统的半固化材料从层压板流出，从而产生毛刺等。为了除去这样横向外流的传统半固化材料，传统上，需要在进一步处理层压板之前进行修整或者去毛刺。这可能涉及到工作量、可靠性问题以及流出的传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半成品(100)，包括：保护结构(102)；两个部件载体(104)，所述两个部件载体(104)可释放地形成于所述保护结构(102)的对置主面上；其中所述保护结构(102)包括中心结构(106)，并且包括位于所述中心结构(106)的两个对置主面上面或者上方的释放层(108)；其中所述中心结构(106)包括伪芯(200)，不同材料的，特别是不同介质材料的两个空间分离片(220、222)中的相应分离片覆盖在，特别是完全覆盖在所述伪芯(200)的两个主面的上面或者上方。

【技术特征摘要】
1.一种半成品(100)，包括：保护结构(102)；两个部件载体(104)，所述两个部件载体(104)可释放地形成于所述保护结构(102)的对置主面上；其中所述保护结构(102)包括中心结构(106)，并且包括位于所述中心结构(106)的两个对置主面上面或者上方的释放层(108)；其中所述中心结构(106)包括伪芯(200)，不同材料的，特别是不同介质材料的两个空间分离片(220、222)中的相应分离片覆盖在，特别是完全覆盖在所述伪芯(200)的两个主面的上面或者上方。2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中所述分离片(220、222)包括低流动性材料。3.根据权利要求2所述的半成品(100)，其中所述低流动性材料包括低流动性半固化材料或者由低流动性半固化材料构成。4.根据权利要求2或者3所述的半成品(100)，其中所述低流动性材料具有的流动性范围在30mil与140mil之间，特别是在60mil与120mil之间，更特别地是在60mil与90mil之间。5.根据权利要求2至4中的任何一项所述的半成品(100)，其中在150℃，所述低流动性材料具有的粘度在5000泊与100000泊之间，特别是在5000泊与50000泊之间，更特别地是在5000泊与35000泊之间。6.根据权利要求2至5中的任何一项所述的半成品(100)，其中在140℃与160℃之间的温度下，所述低流动性材料具有的最低粘度在5000泊与100000泊之间。7.根据权利要求2至6中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述低流动性材料包括树脂基体、所述基体中的纤维以及所述禁流基体中的添加剂，特别是高分子量添加剂，或者由树脂基体、所述基体中的纤维以及所述抑流基体中的添加剂，特别是高分子量添加剂构成。8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的半成品(100)，其中构造每个所述释放层(108)，特别是剥离层，使得特别是通过从所述保护结构(102)剥离所述相应部件载体(104)，能够从所述保护结构(102)释放所述相应部
\t件载体(104)。9.根据权利要求1至8中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述伪芯(200)包括：特别是半固化材料的中心层(202)；以及两个位于所述中心层(204)上的特别是铜的导电层(204、206)。10.根据权利要求1至9中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述伪芯(200)是覆铜板(CCL)。11.根据权利要求1至10中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述保护结构(102)还包括特别是铜箔的加强层(110)，每个所述加强层(110)都排列在所述中心结构(106)与所述释放层(108)中的相应释放层(108)之间。12.根据权利要求1至11中的任何一项所述的半成品(100)，其中将所述两个部件载体(104)中的至少一个构造为无芯部件载体(104)。13.根据权利要求2至12中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述低流动性材料具有的厚度在40μm与260μm之间的范围内，特别是在40μm与60μm之间的范围内。14.根据权利要求1至13中的任何一项所述的半成品(100)，其中所述两个部件载体(104)，特别是与所述保护结构(102)组合的所述两个部件载体(104)形成有对称的，特别是镜像对称的构型。15.根据权利要求1至14中的任何一项所述的半成品(100)，其中每个所述部件载体(104)都在与所述保护结构(102)的相应界面处包括超薄导电层(112)，特别是厚度小于5μm，更特别是厚度小于3μm的的铜层。16.根据权利要求1至15中的任何一项所述的半成品(100)，其中每个所述部件载体(104)都包括至少一个电绝缘层结构(114)和至少一个导电层结构(116)。17.根据权利要求16所述的半成品(100)，其中最靠近所述保护结构(102)布置的、每个都与所述部件载体(104)中的相应部件载体(104)有关的所述两个电绝缘层结构(114)是纯的或者未处理过的电绝缘层，内部没有导电材料。18.根据权利要求17所述的半成品(100)，其中所述纯电绝缘层是半固化层。19.根据权利要求16至18中的任何一项所述的半成品(100)，其中最
\t靠近所述保护结构(102)布置的、每个都与所述部件载体(104)中的相应部件载体(104)有关的所述两个电绝缘层结构(114)和所述分离片...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·泰，N·鲍尔欧平阁，G·D·格雷戈里奥，P·戴，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31