一种银胶贯孔印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银胶贯孔印制板，包括基板，基板上设有电子元件，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在基板上加工有若干贯通孔，在每个贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在银胶膜的外围包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，保护层与防焊层的阶梯状结构吻合连接，基板上设有导通散热孔；该银胶贯孔印制板是无镀铜的双面印制板，并且该银胶贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板的重量轻薄，生产周期短，生产工艺简单，并且通过导通散热孔更好的接近导电通路部位所产生的热量，能够做到内部较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种银胶贯孔印制板。
技术介绍
随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，而且会产生较多的“三废”污染，以及处理三废污染的环保问题，并且会增加印制板的重量，使得印制板不够轻薄。此外，在现有技术中，由于双层或者多层结构之间的导电通路会在内部导电的过程中产生热量，而现有的双面或多层结构内部没有合理的散热装置能够实现较好的散热效果，导致电子元件的使用寿命较短。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术旨在提供一种银胶贯孔印制板，该银胶贯孔印制板是无镀铜的双面印制板，并且该银胶贯孔印制板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板的重量轻薄，生产周期短，生产工艺简单，并且通过导通散热孔更好的接近导电通路部位所产生的热量，能够做到内部较好的散热效果。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种银胶贯孔印制板，包括基板，所述基板上设有电子元件，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层与所述防焊层的阶梯状结构吻合连接，所述基板上设有导通散热孔。进一步的，所述导通散热孔由竖向导通散热孔和横向引流散热孔组成，所述竖向导通散热孔与所述横向引流散热孔贯通连接。进一步的，所述竖向竖向导通散热孔贯通所述基板、基板正面结构和基板背面结构。进一步的，所述竖向导通散热孔的上下开口均设置为碗状结构。进一步的，所述银胶膜的厚度为0.3-0.4mm。进一步的，所述铜箔层的厚度为9-18μm，所述基板的厚度为30-100μm。本技术的有益效果是：与现有技术相比较，本技术将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为银胶贯通的导电连接，该银胶贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定，而且改变现有的散热方式，在基板的内部设置导通散热孔，导通散热孔由竖向导通散热孔和横向引流散热孔组成，通过竖向导通散热孔和横向引流散热孔形成的折弯结构，因横向引流散热孔的设置使得散热孔的端部更加接近导电通路，能够将更好的热量传输至横向引流散热孔内，进而通过竖向导通散热孔向外散热，导通散热孔的上下端开口均不设置为碗状结构，这样散热口径增大，散热的效果增强，而且该散热孔是设置在导电通孔的附近，提高基板内部的散热效果。附图说明图1为本技术银胶贯孔板的切片结构示意图。其中：1-基板，2-铜箔层，3-银胶膜，4-防焊层，5-保护层，6-散热孔，61-竖向导通散热孔，62-横向引流散热孔。具体实施方式为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的描述。参照附图1所示的一种银胶贯孔印制板，包括基板1，基板1的材料选用FR-1的酚醛纸基，质轻，所述基板1上设有电子元件，所述基板1的正面和背面均设有铜箔层2，并且所述基板1的正面结构和背面结构上下对称设置，所述铜箔层2的厚度为9-18μm，所述基板1的厚度为30-100μm，在所述基板1上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜3，并形成导电通孔，所述银胶膜3的0.3-0.4mm，所述银胶膜3的两端均延伸至所述基板1正面和背面位置设置的所述铜箔层2上，在所述铜箔层2侧边还加工有与其密封连接的防焊层4，在所述银胶膜3上下两端的外围均包覆一层保护层5，所述防焊层4与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层5与所述防焊层4的阶梯状结构吻合连接通过该阶梯状的形状可以使得防焊层4和保护层5更好的结合在一起，而且阶梯状的结构由于存在折弯路径，可以实现较好的密封效果，防潮性能好对银胶膜3的端部保护较好，本技术的银胶膜3的贯浆位置均是延伸至保护层与铜箔层2之间，通过保护层5、铜箔层2以及防焊层4对其端部进行密封保护，本技术将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为银胶贯孔的导电连接，该银胶贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定。在本技术中，所述基板1上还设有散热孔6，散热孔6由竖向导通散热孔61和横向引流散热孔62组成，所述竖向导通散热孔61与所述横向引流散热孔62贯通连接，横向引流散热孔62设置三条，三条横向引流散热孔62上下平行设置，分别位于基板1的上、中、下位置，并且每条均与竖向导通散热孔61折弯连接，所述竖向导通散热孔61的上下开口均设置为碗状结构，因本技术的结构为双层结构，故双层之间的导电通路所产生的热量一直是散热的一个盲区，故本专利技术通过设置一体贯通的散热孔6，将导电通路附件的热量通过横向引流散热孔62向竖向导通散热孔61传输，提高散热效果，延长印制板上零件的使用寿命，而且散热口均设置成碗状结构，可以增加散热面积，将热量快速的散发出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银胶贯孔印制板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层与所述防焊层的阶梯状结构吻合连接，所述基板上设有导通散热孔，所述导通散热孔由竖向导通散热孔和横向引流散热孔组成，所述竖向导通散热孔与所述横向引流散热孔贯通连接。

【技术特征摘要】
1.一种银胶贯孔印制板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层与所述防焊层的阶梯状结构吻合连接，所述基板上设有导通散热孔，所述导通散热孔由竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海松，肖绍海，陈锡亮，
申请(专利权)人：杭州升达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33