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本实用新型公开了一种银胶贯孔印制板，包括基板，基板上设有电子元件，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在基板上加工有若干贯通孔，在每个贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，...
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