一种用于生产PCB的智能生产设备和方法技术

技术编号:28222280 阅读:18 留言:0更新日期:2021-04-28 09:48
本发明专利技术公开了一种用于生产PCB的智能生产设备,主要解决现有PCB生产设备功能都较为单一,PCB生产工艺粗糙的问题。该智能生产设备包括基台,设置于基台上的基板切割装置,设置于基台上位于基板切割装置后方用于转移切割后的基板的真空吸附抓取装置,设置于基台上位于基板切割装置后方用于对多层基板进行压合的压合装置,以及用于对压合后的基板进行RFID标签粘贴的贴标机。本发明专利技术利用基板切割装置将生产PCB的基板切割成指定的尺寸,再通过真空吸附抓取装置将切割好的基板转移到压合装置上,利用压合装置将多块基板压合形成多层PCB,随后通过贴标机给每一块PCB贴上RFID无源电子标签,实现PCB生产过程中的智能追踪。生产过程更加标准规范,切割、压合精准度更高。压合精准度更高。压合精准度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产PCB的智能生产设备和方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工制造
,具体地说,是涉及一种用于生产PCB的智能生产设备和方法。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]随着电子智能设备的普及,PCB的需求量越来越高,并且对PCB的制造工艺及制造精度的要求也越来越高。而现有的PCB生产设备功能都较为单一,PCB生产工艺粗糙,无法满足电子设备对PCB精度的要求。因此,有必要对现有的PCB生产设备进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于生产PCB的智能生产设备和方法,主要解决现有PCB生产设备功能都较为单一,PCB生产工艺粗糙的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:
[0006]一种用于生产PCB的智能生产设备,包括基台,设置于基台上的基板切割装置,设置于基台上位于基板切割装置后方用于转移切割后的基板的真空吸附抓取装置,设置于基台上位于基板切割装置后方用于对多层基板进行压合的压合装置,以及用于对压合后的基板进行RFID标签粘贴的贴标机;所述基板切割装置包括设置于基台上的第一传送机构、第二传送机构,设置于基台上将第一传送机构的后半段、第二传送机构的前半段罩住的隔离罩,设置于隔离罩内部上方的激光切割机构,以及正对激光切割机构的切割部位的基台下方设置的烟尘吸收装置;其中,所述烟尘吸收装置正对的基台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。
[0007]进一步地,所述激光切割机构包括设置于隔离罩内部上方的两根横梁,设置于的两根横梁前侧面的滑轨,设置于顶端的横梁的顶面上的传动链,设置于隔离罩侧壁上用于驱动传动链的驱动电机,以及与传动链固定连接并与滑轨间隙嵌合连接的激光切割机。
[0008]进一步地,所述烟尘吸收装置的气路流通方向上依次安装有吸尘罩、烟尘过滤筛、烟气净化装置和风机。
[0009]进一步地,所述真空吸附抓取装置包括设置于基台上的龙门架,设置于龙门架上端的轨道,运行于轨道上的第一运动小车,搭载于第一运动小车上的真空发生机,与第一运动小车下端相连的电动伸缩杆,设置于电动伸缩杆内部与真空发生机相连的输气软管,以及设置于电动伸缩杆端头部与输气软管连通的吸盘。
[0010]进一步地,所述压合装置包括通过支脚固定于基台上的且中心具有开口的安装板,安装于基台上并正对开口的第一液压缸,与第一液压缸另一端固定连接的压合加热支撑板,设置于安装板上的并可在安装板上运动的上压机构,以及设置于安装板上用于待压
合基板位置矫正的矫正机构。
[0011]进一步地,所述上压机构包括设置于安装板上的一对轨道滑槽,运行于每一个轨道滑槽内的第二运动小车,固定连接于第二运动小车上的支撑架,连接于支撑架之间的安装梁,固定连接于安装梁下侧的第二液压缸,以及连接于第二液压缸下端的下压板。
[0012]进一步地,所述矫正机构包括固定于安装板上的支架,固定连接于支架上并与压合加热支撑板的边缘对齐的L形定位板,以及与L形定位板配合使用的移动对位机构。
[0013]进一步地,所述移动对位机构包括设置于安装板上的前后水平移动机构,固定连接于安装板上的两组护板,与前后水平移动机构一侧固定连接并与两侧护板滑动连接的移动板,设置于移动板上的左右水平移动机构,以及与左右水平移动机构一端固定连接L形矫正推板;其中,所述前后水平移动机构与左右水平移动机构的结构相同。
[0014]进一步地,所述前后水平移动机构包括固定连接于安装板上的固定块,以及与固定块一侧固定连接的电动推杆,其中,所述移动板固定连接于电动推杆一端;在左右水平移动机构中,所述L形矫正推板固定连接于电动推杆一端。
[0015]本专利技术还提供了一种用于生产PCB的方法,采用了上述用于生产PCB的智能生产设备,包括如下步骤:
[0016](S1)利用基板切割装置将基板切割成指定的PCB板的尺寸;
[0017](S2)将切割好的多块基板通过真空吸附抓取装置抓取转移到压合装置的压合加热支撑板上;
[0018](S3)利用压合装置的上压机构配合压合加热支撑板对多块基板进行压合,形成多层结构的PCB板;
[0019](S4)再次利用真空吸附抓取装置抓取转移压合好的多层结构的PCB板至贴标机处;
[0020](S5)利用贴标机对PCB板进行RFID标签粘贴,实现PCB板生产过程的智能追踪。
[0021]与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0022](1)本专利技术利用基板切割装置将生产PCB的基板切割成指定的尺寸,随后通过真空吸附抓取装置将切割好的基板转移到压合装置上,利用压合装置将多块基板压合形成多层PCB,随后通过贴标机给每一块PCB贴上RFID无源电子标签,实现PCB生产过程中的智能追踪。
[0023](2)本专利技术的基板切割装置通过设置隔离罩,使得切割装置在进行切割时,烟尘被阻挡在隔离罩内,并且在烟尘吸收装置的吸收作用下,将烟尘进行吸收处理,避免烟尘污染生产车间,对操作人员的身体健康带来威胁,给设备带来磨损。
[0024](3)本专利技术的压合装置通过设置矫正机构,利用L形定位板配合移动对位机构,对压合加热支撑板上的多层基板进行位置矫正,使得待压合的多层基板依次层叠时进行边缘对齐,使多层PCB生产标准更高,满足电子设备对PCB板的高要求。
[0025](4)本专利技术的压合机构通过设置移动小车,便于压合机构在安装板上移动,这样可以使得真空吸附抓取装置在进行基板转移时,避免了基板物料被压板挡住,无法进行放料的问题,使用方便。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的正面结构示意图。
[0027]图2为本专利技术的俯视结构示意图。
[0028]图3为本专利技术的基板切割装置结构示意图。
[0029]图4为本专利技术中激光切割机与横梁安装位置示意图。
[0030]图5为本专利技术中压合装置的俯视结构示意图。
[0031]图6为本专利技术中压合装置的剖面结构示意图。
[0032]其中,附图标记对应的名称为:
[0033]1‑
基台,2

基板切割装置,3

真空吸附抓取装置,4

压合装置,5

贴标机,10

第一传送机构,11

第二传送机构,12

隔离罩,13

激光切割机构,14

烟尘吸收装置,15

吸尘罩,16

烟尘过滤筛,17

烟气净化装置,18

风机,131

横梁,132

滑轨,133

传动链,134
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产PCB的智能生产设备,其特征在于,包括基台(1),设置于基台(1)上的基板切割装置(2),设置于基台(1)上位于基板切割装置(2)后方用于转移切割后的基板的真空吸附抓取装置(3),设置于基台(1)上位于基板切割装置(2)后方用于对多层基板进行压合的压合装置(4),以及用于对压合后的基板进行RFID标签粘贴的贴标机(5);所述基板切割装置(2)包括设置于基台(1)上的第一传送机构(10)、第二传送机构(11),设置于基台(1)上将第一传送机构(10)的后半段、第二传送机构(11)的前半段罩住的隔离罩(12),设置于隔离罩(12)内部上方的激光切割机构(13),以及正对激光切割机构(13)的切割部位的基台(1)下方设置的烟尘吸收装置(14);其中,所述烟尘吸收装置(14)正对的基台(1)的台面上设置有烟尘通过的筛孔(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于生产PCB的智能生产设备,其特征在于,所述激光切割机构(13)包括设置于隔离罩(12)内部上方的两根横梁(131),设置于的两根横梁(131)前侧面的滑轨(132),设置于顶端的横梁(131)的顶面上的传动链,设置于隔离罩(12)侧壁上用于驱动传动链的驱动电机(133),以及与传动链固定连接并与滑轨(132)间隙嵌合连接的激光切割机(134)。3.根据权利要求2所述的一种用于生产PCB的智能生产设备,其特征在于,所述烟尘吸收装置(14)的气路流通方向上依次安装有吸尘罩(16)、烟尘过滤筛(17)、烟气净化装置(18)和风机(19)。4.根据权利要求3所述的一种用于生产PCB的智能生产设备,其特征在于,所述真空吸附抓取装置(3)包括设置于基台(1)上的龙门架(21),设置于龙门架(21)上端的轨道(22),运行于轨道(22)上的第一运动小车(23),搭载于第一运动小车(23)上的真空发生机(24),与第一运动小车(23)下端相连的电动伸缩杆(25),设置于电动伸缩杆(25)内部与真空发生机(24)相连的输气软管(26),以及设置于电动伸缩杆(25)端头部与输气软管(26)连通的吸盘(27)。5.根据权利要求4所述的一种用于生产PCB的智能生产设备,其特征在于,所述压合装置(4)包括通过支脚固定于基台(1)上的且中心具有开口的安装板(41),安装于基台(1)上并正对开口的第一液压缸(42),与第一液压缸(42)另一端固定连接的压合加热支撑板(43),设置于安装板(41)上的并可在安装板(41)上运动的上压机构(44),以及设置于安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:林卫权
申请(专利权)人:杭州升达电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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