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本发明公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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