低介电性胶膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电性胶膜及其制造方法，低介电性胶膜包括芯层、低介电胶层和离型层，芯层具有相对的上、下表面，低介电胶层是指Dk值＜2.3(10G Hz)且Df值＜0.002(10G Hz)的胶层，低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于芯层的上、下表面。本发明专利技术的低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本发明专利技术可以轻易得到100微米以上的厚膜。

Low dielectric film and method for producing the same

The invention discloses a low dielectric film and its manufacturing method, low dielectric film comprises a core layer, low dielectric layer and the release layer, the core layer is relative to the upper surface and the lower surface of the low dielectric layer refers to the value of Dk (10G < 2.3 and Df < Hz) 0.002 (10G Hz) layer, low dielectric layer has two layers respectively and a low dielectric layer and low dielectric layer, low dielectric layer and low dielectric layer are respectively formed on the upper surface and the lower surface of the core layer. The invention of the low dielectric film has excellent electrical property, and flexible, good soldering resistance, high strength and good, good operability, and can be pressed at low temperature, can use the fast pressure equipment, and pressing the FPC has excellent flatness. In addition, the current coating technology can only be coated with a thickness of about 60 microns, the invention can easily get more than 100 micron thick film.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板用胶片
，特别涉及一种具有低介电性质的胶层，适用于高频基板产品的层间粘结。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，电子产品在轻薄短小及行动化的潮流趋势下，薄型化、构装密集化、高速化、高导热、触控及节能均是行动电子产品的需求。而网通市场的蓬勃发展，就要求了基板高频高速化，带动了高频基板材料的整体发展。目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外，当前业界主要所使用的高频胶片为LCP膜，其较为昂贵，且必须要在较高温度才可操作，又不能使用快压机设备，导致加工困难。而其它树脂类胶膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳、接着力太弱或者机械强度不好等问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种低介电性胶膜及其制造方法，本专利技术制得的低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本专利技术可以轻易得到100微米以上的厚膜。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低介电性胶膜，包括芯层和低介电胶层。所述芯层具有相对的上、下表面；所述低介电胶层是指Dk值＜2.3(10GHz)且Df值＜0.002(10GHz)的胶层，所述低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，所述上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：进一步地说，还包括离型层，所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述上低介电胶层的表面，所述下离型层形成于所述下低介电胶层的表面。进一步地说，所述芯层具有下述基本特性：弹性模量＞4Gpa；抗张强度＞20Mpa；破坏电压＞5KV；CTE值(热胀系数)＜15ppm/℃；吸水率＜2％；Dk值＜2.7(10GHz)；Df值＜0.005(10GHz)。进一步地说，所述低介电胶层还具有下述基本特性：焊锡耐热性达到320℃/60s/PASS；剥离强度＞2.0kgf/cm；CTE值(热胀系数)＜100ppm/℃；TG点(玻璃态转化温度点)＞100℃；破坏电压高＞2KV。进一步地说，所述离型层具有下述基本特性：120℃条件下无脱落；所述离型层为离型膜时，抗张强度＞150MPa，伸长率＞80％；所述离型层为离型纸时，抗张强度＞5N/mm，伸长率＞2％。进一步地说，所述芯层的厚度为5-50μm。进一步地说，每层所述低介电胶层的厚度为10-75μm。进一步地说，所述上低介电胶层、芯层和下低介电胶层三层的总厚度为25-200μm。进一步地说，所述低介电胶层的材料为氟树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。较佳的是，所述低介电胶层为热固型聚酰亚胺系胶层。进一步地说，所述芯层为聚酰亚胺膜。上述低介电性胶膜的制造方法，采用二次涂布成型的方式：步骤一：将所述上低介电胶层涂在所述芯层的一面上，贴合所述上离型层后收卷待用；步骤二：将所述下低介电胶层涂在所述芯层的另一面上，贴合所述下离型层。本专利技术的有益效果是：本专利技术的低介电性胶膜主要是在芯层的上、下表面分别形成有Dk值＜2.3(10GHz)且Df值＜0.002(10GHz)的低介电胶层，该低介电性胶膜采用二次涂布成型的方式制得，制得的低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本专利技术可以轻易得到100微米以上的厚膜。附图说明图1为本专利技术的低介电性胶膜的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种低介电性胶膜，如图1所示，由芯层10、低介电胶层和离型层构成，所述芯层具有相对的上、下表面，所述低介电胶层是指Dk值＜2.3(10GHz)且Df值＜0.002(10GHz)的胶层，所述低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层21和下低介电胶层22，所述上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面，所述离型层具有两层且分别为上离型层31和下离型层32，所述上离型层形成于所述上低介电胶层的表面，所述下离型层形成于所述下低介电胶层的表面。所述芯层具有下述基本特性：弹性模量＞4Gpa；抗张强度＞20Mpa；破坏电压＞5KV；CTE值(热胀系数)＜15ppm/℃；吸水率＜2％；Dk值＜2.7(10GHz)；Df值＜0.005(10GHz)。所述低介电胶层还具有下述基本特性：焊锡耐热性达到320℃/60s/PASS；剥离强度＞2.0kgf/cm；CTE值(热胀系数)＜100ppm/℃；TG点(玻璃态转化温度点)＞100℃；破坏电压高＞2KV。所述低介电胶层为热固型聚酰亚胺系胶层。所述离型层具有下述基本特性：120℃条件下无脱落；所述离型层为离型膜时，抗张强度＞150MPa，伸长率＞80％；所述离型层为离型纸时，抗张强度＞5N/mm，伸长率＞2％。所述芯层的厚度为5-50μm。每层所述低介电胶层的厚度为10-75μm。所述上低介电胶层、芯层和下低介电胶层三层的总厚度为25-200μm。所述芯层为聚酰亚胺膜。本专利技术的低介电性胶膜的制造方法，采用二次涂布成型的方式：步骤一：将所述上低介电胶层涂在所述芯层的一面上，贴合所述上离型层后收卷待用；步骤二：将所述下低介电胶层涂在所述芯层的另一面上，贴合所述下离型层。本专利技术的低介电性胶膜可应用于ROLLTOROLL平台式机台(连续性生产)，也可应用于片状作业生产上。可使用快速压合也可使用传统压合，具体如下：1、快压：压合温度为150℃-180℃，快压压着时间为60-180sec，压合压力为80-100kgf；熟化：温度150℃-180℃，时间1hr-2hr；2、传统压合：压合温度为150℃-180℃，压合压力为2.0-4.0Mpa，时间为1h本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层，所述芯层具有相对的上、下表面；低介电胶层，所述低介电胶层是指Dk值＜2.3(10G Hz)且Df值＜0.002(10G Hz)的胶层，所述低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，所述上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面。

【技术特征摘要】
1.一种低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层，所述芯层具有相对的上、下表面；低介电胶层，所述低介电胶层是指Dk值＜2.3(10GHz)且Df值＜0.002(10GHz)的胶层，所述低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，所述上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面。2.如权利要求1所述的低介电性胶膜，其特征在于：还包括离型层，所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述上低介电胶层的表面，所述下离型层形成于所述下低介电胶层的表面。3.如权利要求1所述的低介电性胶膜，其特征在于：所述芯层具有下述基本特性：弹性模量＞4Gpa；抗张强度＞20Mpa；破坏电压＞5KV；CTE值＜15ppm/℃；吸水率＜2％；Dk值＜2.7(10GHz)；Df值＜0.005(10GHz)。4.如权利要求1所述的低介电性胶膜，其特征在于：所述低介电胶层还具有下述基本特性：焊锡耐热性达到320℃/60s/PASS；剥离强度＞2.0kgf/cm；CTE值＜100ppm/℃；TG点＞100℃；破坏电压高＞2KV。5.如权利要求2所述的低介...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伯贤，李韦志，金艳，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32