The utility model discloses a metal substrate for nano ultrafine lines FPC and COF materials, including low CTE polyimide layer, formed in the low CTE polyimide layer coarsening, at least one side of the polyimide layer formed in the coarsening of the polyimide layer on the other side of the ultra thin nano metal layer and a protective layer, a polyimide layer between coarsening low CTE polyimide layer and ultra-thin nano metal layer between the ultrathin nano metal layer between the polyimide layer and protective film coarsening. The utility model has excellent resistance to ion mobility, dimensional stability, heat resistance, high temperature resistance and adhesion; suitable for laser processing, laser processing for blind / micropore, and not easy to produce pinholes, suitable for fine etching, easy side etching; nano copper design adopted by the utility model. To meet the needs of the development of fine substrate.
【技术实现步骤摘要】
用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板
本技术属于电子基板
,特别是涉及一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit),即柔性印刷电路板,俗称“软板”,具有轻、薄、短、小等优点,在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用,而COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜封装)技术,是运用柔性电路板作封装芯片载体将芯片与柔性电路板电路结合的技术。随着电子产品趋向微小型化发展,FPC或COF柔性电路板在功能上均要求更强大且趋向高频化、高密度和细线化的发展方向。挠性覆铜板是FPC或COF加工的基板材料,而挠性覆铜板的高密度、细线化的性能很大程度取决于薄铜箔部分的加工工艺。目前基板厂商对薄铜箔部分的加工主要采用两类办法:一是溅镀法/镀铜法,二是载体铜箔法。溅镀法/镀铜法,以PI(聚酰亚胺)膜为基材,在PI膜上溅镀含铬的合金作为中介层,再溅镀铜金属为晶种层,然后电镀铜使铜层增厚。但是一般PI膜表面粗糙度在10-20nm,接着力不佳,需要对PI膜以电浆或短波长紫外线进行表面处理,但是处理后的PI膜对后续热处理要求高,否则接着力劣化剥离;另外,由于PI膜的表面具有一定的粗糙度,在极薄铜箔电镀时表面容易产生针孔;并且该方法制成的薄铜箔在COF或FPC蚀刻工艺中常造成蚀刻不完全,线路根部残留微量的铬金属会造成离子迁移的问题,而影响细线路化COF或FPC的质量。而载体铜箔法,虽然载体层保护铜箔不折伤、垫伤,但是剥离时可能很难剥离,造成加工困难,而剥离时的应力残留容易造成铜箔变形及尺寸涨缩变 ...
【技术保护点】
一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间,所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间;所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5‑100um;所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2‑5um;所述超薄纳米金属层的厚度为90‑800nm;所述保护膜层的厚度为6‑60um;所述低热膨胀系数聚酰亚胺层是指热膨胀系数为4‑19ppm/℃的聚酰亚胺层;所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50‑800nm之间的聚酰亚胺层;所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。
【技术特征摘要】
1.一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间,所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间;所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-100um;所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2-5um;所述超薄纳米金属层的厚度为90-800nm;所述保护膜层的厚度为6-60um;所述低热膨胀系数聚酰亚胺层是指热膨胀系数为4-19ppm/℃的聚酰亚胺层;所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之间的聚酰亚胺层;所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。2.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:所述纳米金属基板是由低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层任一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层所构成的单面纳米金属基板。3.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:所述纳米金属基板是由低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层双面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层所构成的双面纳米金属基板。4.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-50um,所述超薄纳米金属层的厚度为90-200nm,所述保护膜层的厚度为28-60um,所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4-11ppm/℃,所述粗化聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80-400nm之间的聚酰亚胺层。5.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,其特征在于:构成所述粗化聚酰亚胺层的所述粗糙面的结构是:所述粗化聚酰亚胺层上且与超薄纳米金属层接触的表面形成有粉体粗化层,所述粉体粗化...
【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭,李韦志,李建辉,
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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