一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。本实用新型专利技术在补强板功能基础上，同时具有EMI的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。佳的接着性。佳的接着性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板


[0001]本技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种用于印刷电路板的 EMI式遮蔽补强板。

技术介绍

[0002]在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高。载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(ElectromagneticCompatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
[0003]随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高。常态下熟化制程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间，或所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述EMI式遮蔽复合膜的总厚度符合下式关系：Z＝T+E+mX+nY式中：Z表示EMI式遮蔽复合膜的总厚度；T表示消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度；E表示电磁波屏蔽层的厚度；m表示所述聚酰亚胺层层数；X表示所述聚酰亚胺层的厚度；n表示所述接着剂层层数；Y表示所述接着剂层的厚度。3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述消光性黑色聚酰亚胺膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，潘莉花，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：