一种散热型铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型铝基电路板，属于电路板技术领域。包括铝基板，设置在所述铝基板上的第一凹槽，所述第一凹槽内设有线路层，粘接在所述线路层上的导热层，设置在所述导热层的若干第二凹槽，卡接在所述第二凹槽内的插柱，固定在所述插柱上的绝缘层，以及粘接在所述绝缘层上的阻燃层；所述铝基板为圆柱体，所述第一凹槽的侧壁为台阶式侧壁，所述第二凹槽圆周整列的排列在所述导热层上。本实用新型专利技术结构简单，铝基板上设置有第一凹槽，线路层设置在第一凹槽内，所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与所述环形凸起卡接，并通过环形凸环卡在第四凹槽内的进一步固定，使线路层牢固的固定在铝基板上，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型铝基电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种散热型铝基电路板。

技术介绍

[0002]PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的机械加工性能，在LED照明灯具中使用非常广泛，但由于使用的过程中产生了过高的温度，但现有的铝基板散热效果不佳，结构不稳定，在长期高温环境下使用，寿命较短，铝基板之间无法进行连接。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于对现有技术中存在的不足，提供给了一种散热型铝基电路板，铝基板上设置有第一凹槽，线路层设置在第一凹槽内，所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与所述环形凸起卡接，并通过环形凸环卡在第四凹槽内的进一步固定，使线路层牢固的固定在铝基板上，即使长期处在高温环境下，也不易发生分层或脱落的情况，本技术结构简单，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热型铝基电路板，包括铝基板，设置在所述铝基板上的第一凹槽，设置在所述第一凹槽外侧的第三凹槽，位于所述第一凹槽内的线路层，设置在所述线路层上的环形凸起，粘接在所述线路层上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型铝基电路板，其特征在于，包括铝基板，设置在所述铝基板上的第一凹槽，设置在所述第一凹槽外侧的第三凹槽，位于所述第一凹槽内的线路层，设置在所述线路层上的环形凸起，粘接在所述线路层上的导热层，设置在所述导热层的若干第二凹槽，卡接在所述第二凹槽内的插柱，固定在所述插柱上的第一绝缘层，以及粘接在所述第一绝缘层上的阻燃层；所述铝基板为圆柱体，所述线路层为凸型，所述第一凹槽的侧壁为台阶式侧壁，所述第三凹槽位于所述第一凹槽的台阶上，所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与环形凸起卡接连接，所述第二凹槽圆周整列的排列在所述导热层上。2.根据权利要求1所述的一种散热型铝基电路板，其特征在于：还包括设置在所述铝基板边缘处的若干通孔，所述通孔圆周阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：南京尚孚电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：