一种电子设备用补强零件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备用补强零件，包括用于增加电子元器件的硬度的零件本体，所述零件本体呈方形，所述零件本体上设有固定结构，所述零件本体的中部设有增强结构。本实用新型专利技术的电子设备用补强零件设有专用的固定结构和增强结构，在采用相同重量的钢板能够得到厚度和强度更大的补强零件，对柔性电路板起到补强作用的同时能够控制电子设备的总总量，更符合电子设备小型化、轻量化方向发展的需要。轻量化方向发展的需要。轻量化方向发展的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备用补强零件


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种电子设备用补强零件。

技术介绍

[0002]柔性电路板是一种具有高度可靠性、体积小、重量轻、高度挠曲性等优点的印刷电路，更符合高密度、小型化、轻量化方向发展的需要，正逐步的取代传统的电路板。但是由于柔性电路板具有一定的柔软性，在利用柔性电路板制作电子设备时，很多时候需要利用补强零件增强柔性电路板的强度。现有的补强零件一般采用钢片制成，但是钢材料密度较大，为了降低电子设备的重量不能够做到很厚，在一些情况下不能够满足补强零件的厚度和强度需要。

技术实现思路

[0003]针对上述提到的现有技术中的电子设备用补强零件由于重量的限制不能够满足厚度和强度的需求的问题，提供一种电子设备用的补强零件，设有固定结构和增强结构，能够在不增加零件重量同时增加补强零件的厚度和强度。
[0004]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种电子设备用补强零件，包括用于增加电子元器件的硬度的零件本体，所述零件本体呈方形，所述零件本体上设有固定结构，所述零件本体的中部设有增强结构。
[0005]本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
[0006]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述连接结构包括一个以上的连接部和设置在所述连接部上的螺钉孔，所述连接部从零件本体的直角向外伸，所述螺钉孔用于插装将所述电子设备用补强零件固定到电子设备上的螺钉。
[0007]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述连接部和零件本体之间设有弯折部，使得所述连接部和零件本体之间形成高度差。
[0008]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强结构为增强突块，所述增强突块的边缘与零件本体的边缘之间的距离为0.3-0.5mm。
[0009]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强突块采用冲压工艺冲压而成。
[0010]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强突块的背面设有形状与所述增强突块形状吻合的不干背胶或压敏胶。
[0011]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强结构为一条以上沿着所述零件本体的长度方向设置的增强突筋，所述增强突筋相互平行。
[0012]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强突筋的宽度为0.3-0.5mm。
[0013]如上所述的一种电子设备用补强零件，所述增强突筋之间的距离为0.4-0.6mm。
[0014]本技术的有益效果是：本技术的电子设备用补强零件设有专用的固定结构和增强结构，在采用相同重量的钢板能够得到厚度和强度更大的补强零件，对柔性电路板起到补强作用的同时能够控制电子设备的总总量，更符合电子设备小型化、轻量化方向
发展的需要。
[0015]下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。
附图说明
[0016]图1为本技术的电子设备用补强零件实施例一的正面结构示意图；
[0017]图2为本技术的电子设备用补强零件实施例一的侧面结构示意图；
[0018]图3为本技术的电子设备用补强零件实施例二的正面结构示意图；
[0019]图4为本技术的电子设备用补强零件实施例二的侧面结构示意图；
[0020]图中，1、零件本体，2、固定结构，21、连接部，22、螺钉孔，23、弯折部，31、增强突块，32、增强突筋。
具体实施方式
[0021]本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0023]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]本技术的电子设备用补强零件实施例一参照图1和2所示，包括用于增加电子元器件的硬度的零件本体1，零件本体1呈长方形，零件本体1上设有固定结构2，零件本体1的中部设有增强结构。
[0026]本实施例中，零件本体1的固定结构2包括三个分别设置在零件本体1的支脚上的连接部21和设置在连接部21上的螺钉孔22。连接部21从零件本体1的直角向外伸，螺钉孔22用于插装将电子设备用补强零件固定到电子设备上的螺钉。为了方便柔性电路板的安装，连接部21和零件本体1之间设有弯折部23，使得连接部21和零件本体1之间形成了高度差。
[0027]本实施例中，增强结构为增强突块31，增强突块31的形状和零件本体1仙儿形状相似，呈长方形，四角上为了避免影响连接部21的强度，设有避空位，边缘与零件本体1的边缘之间的距离为0.4mm，在实际生产加工中，增强突块31与零件本体1的边缘之间的距离可以在0.3-0.5mm之间变化。
[0028]为了加工方便，本实施例中，增强突块31和弯折部23均采用冲压工艺冲压而成。在实际生产使用时，可以根据需要在增强突块31的背面设置形状与增强突块31形状吻合的不干背胶或压敏胶。
[0029]本技术的电子设备用补强零件实施例二参照图3和4所示，包括用于增加电子元器件的硬度的零件本体1，零件本体1呈长方形，零件本体1上设有固定结构2，零件本体1的中部设有增强结构。零件本体1的固定结构2包括三个分别设置在零件本体1的支脚上的连接部21和设置在连接部21上的螺钉孔22。连接部21从零件本体1的直角向外伸，螺钉孔22用于插装将电子设备用补强零件固定到电子设备上的螺钉。为了方便柔性电路板的安装，连接部21和零件本体1之间设有弯折部23，使得连接部21和零件本体1之间形成能够安装柔性电路板的高度差。
[0030]本实施例中，增强结构为三条沿着零件本体1的长度方向设置的增强突筋32，增强突筋32相互平行。在具体生产过程中，增强突筋21的数量可以根据零件本体1的宽度和强度需要调整。增强突筋32的宽度为0.3mm，在具体生产中，增强突筋32的宽度可以在0.3-0.5mm之间调整。增强突筋32之间的距离为0.4mm，在具体生产中，增强突筋32的宽度可以根据加工需要在0.4-0.6mm之间变化。
[0031]本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备用补强零件，包括用于增加电子元器件的硬度的零件本体(1)，其特征在于，所述零件本体(1)呈方形，所述零件本体(1)上设有固定结构(2)，所述零件本体(1)的中部设有增强结构。2.如权利要求1所述的电子设备用补强零件，其特征在于，所述固定结构(2)包括一个以上的连接部(21)和设置在所述连接部(21)上的螺钉孔(22)，所述连接部(21)从零件本体(1)的直角向外伸，所述螺钉孔(22)用于插装将所述电子设备用补强零件固定到电子设备上的螺钉。3.如权利要求2所述的电子设备用补强零件，其特征在于，所述连接部(21)和零件本体(1)之间设有弯折部(23)，使得所述连接部(21)和零件本体(1)之间形成高度差。4.如权利要求1所述的电子设备用补强零件，其特征在于，所述增强结构为增强突块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，王玮，赵军，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市隆盛达威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：