本实用新型专利技术涉及一种新型LED软硬结合线路板模组，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，焊接LED或者LED及控制元件，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性，在其余没有硬块的部分仍是软性，即制作成了一种新型LED软硬结合线路板模组。合线路板模组。合线路板模组。
【技术实现步骤摘要】
一种新型LED软硬结合线路板模组
[0001]本技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种新型LED软硬结合线路板模组。
技术介绍
[0002]现有技术制作软硬结合板有一下几种不足：
[0003]1、现有技术的LED柔性线路板模组，是全软性的线路板模组，在弯曲使用时LED和控制元件很容易脱落或断裂。
[0004]2、另一类是用传统的软硬结合板焊接LED制成的模组，但传统的软硬结合板成本高。
[0005]现有技术制作软硬结合板是以下几种方法：
[0006]①
，在软板需要变硬的位置用绝缘板或者金属板通过胶粘剂粘到软性线路板背面制成软硬结合板。
[0007]②
，在制作线路的过程中，将硬板覆铜板用胶粘片粘接压到软板上，然后同时在硬板及软板区域制作线路，制成软硬结合线路板。
[0008]显然，以上两个方案工艺复杂成本高。
[0009]为了解决此问题，本技术采取如下方法制作一种LED软硬结合线路板模组，攻克了这个新的技术，降低了成本。
[0010]一种LED软硬结合线路板模组及制作方法是，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，焊接LED或者LED及控制元件，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性，在其余没有硬块的部分仍是软性，即制作成了一种新型LED软硬结合线路板模组。
技术实现思路
[0011]本技术涉及一种新型LED软硬结合线路板模组，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，焊接LED或者LED及控制元件，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性，在其余没有硬块的部分仍是软性，即制作成了一种新型LED软硬结合线路板模组。
[0012]根据本技术提供了一种新型LED软硬结合线路板模组，包括：LED或LED及控制元件；柔性线路板；硬块状的树脂块；其特征在于，已设计制作正面有多个焊盘的软性线路板，LED或LED及控制元件已用锡焊在正面焊盘上，在软性线路板上，在需要变硬的位置的线路板背面施加有粘牢并已固化的树脂，形成一块或多块硬块状的树脂块粘在线路板背面，线路板在有硬块状的树脂块的区域形成的是硬性区域，在硬性区域的线路板的正面焊有LED和/或控制元件，在其余没有硬块状的树脂块的区域以及又没有焊锡的区域仍是软性区域，形成的硬性区域是1个硬性区域或者是多个硬性区域，形成的软性区域是1个软性区域
或者是多个软性区域，是一种新型LED软硬结合线路模组。
[0013]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的树脂块是高分子树脂或者高分子树脂加无机填料。
[0014]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的无机填料含有金属粉或/和石墨粉，所述的树脂块有好的导热作用。
[0015]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的无机填料含有氧化铝或/和氮化铝，所述的树脂块有好的导热作用。
[0016]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的LED是倒装芯片LED或正装芯片LED。
[0017]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的LED是已封装在支架上的LED灯珠。
[0018]根据本技术的一优选实施例，所述的一种新型LED软硬结合线路板模组，其特征在于，所述的硬性区域的面积，面积＞0.001平方厘米，面积＜3600平方厘米。
[0019]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0020]通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0021]图1为带LED元件的软性线路板的平面示意图。
[0022]图2为多个软硬结合的模组的连体模组的平面示意图。
[0023]图3为单个的新型LED软硬结合的线路板模组的叠层平面示意图。
[0024]图4为单个的新型LED软硬结合的线路板模组的截面示意图。
具体实施方式
[0025]下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。
[0026]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。
[0027]实施例
[0028]一、带LED元件的软性线路板制作
[0029]将正面多个焊盘的软性单面线路板或者软性双面线路板正面贴元件的位置印刷锡膏，然后放在贴片机上把LED元件1.1a贴在锡膏上面，通过调好温度的回流焊设备把LED元件焊接在线路板上，制成带LED元件的软性线路板1.1备用(图1所示)。
[0030]二、树脂的制作
[0031]1、在环氧树脂里加氧化铝粉，搅拌均匀，再将固化剂倒入，搅拌均匀。
[0032]2、或者在环氧树脂里加铝粉，搅拌均匀，再将固化剂倒入，搅拌均匀。
[0033]三、钢网的制作
[0034]钢网在硬块树脂块的位置和定位孔位置做成镂空孔，制成镂空钢网备用。
[0035]四、硬块状的树脂块的制作
[0036]1、将制作好的镂空钢网安装在印刷机设备上，调试好后，将软性线路板1.1放在印刷机的操作台面上，以定位孔为准，把已焊元件的软性线路板1.1与钢网对齐，然后倒入制作好的树脂1.2，印刷在软性线路板1.1的背面，自检后一张一张的放在千层架上。
[0037]2、固化
[0038]烤箱温度调试到150℃，把印好的半成品放到烤箱里，烤1小时，树脂固化后取出，冷却到室温，制成多个软硬结合的模组的连体模组(图2所示)。
[0039]五、成型
[0040]用对应的刀模分切成单个模组，制成单个的新型LED软硬结合的线路板模组(如图3、图4所示)。
[0041]以上结合附图将一种新型LED软硬结合线路板模组的具体实施例对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED软硬结合线路板模组，包括：LED或LED及控制元件；柔性线路板；硬块状的树脂块；其特征在于，已设计制作正面有多个焊盘的软性线路板，LED或LED及控制元件已用锡焊在正面焊盘上，在软性线路板上，在需要变硬的位置的线路板背面施加有粘牢并已固化的树脂，形成一块或多块硬块状的树脂块粘在线路板背面，线路板在有硬块状的树脂块的区域形成的是硬性区域，在硬性区域的线路板的正面焊有LED和/或控制元件，在其余没有硬块状的树脂块的区域以及又没有焊锡的区域仍是软性区域，形成的硬性区域是1个硬性区域或者是多个硬性区域，形成的软性区域是...
【专利技术属性】
技术研发人员：张林，
申请(专利权)人：张林，
类型：新型
国别省市：
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