柔性电路板的补强偏位检测板及检测方法技术

本申请适用于柔性电路板领域，提出一种柔性电路板的补强偏位检测板，所述补强偏位检测板包括基材、分别设于所述基材两侧的第一铜层和第二铜层、及设于所述第一铜层背离所述基材一侧的补强片；所述补强偏位检测板分为FPC单元区和废料区，所述补强片的四周均延伸至所述FPC单元区的外侧；所述废料区中的所述第二铜层与所述补强片之间的间距与所述补强片的位置管控公差之间具有预设关系，且所述废料区中的所述第二铜层与所述补强片之间形成透光区。本申请同时提出一种柔性电路板的补强偏位检测方法。上述柔性电路板的补强偏位检测板及补强偏位检测方法有效提升了补强偏位检测的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的补强偏位检测板及检测方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板的补强偏位检测板及检测方法。

技术介绍

[0002]近年来，在柔性线路板(Flexible circuit board，FPC)表面贴装钢片的技术越来越成熟，但随着产品要求的提升，对钢片贴装精度的要求也越来越高。虽然贴装钢片机的精度能够满足要求，但目前缺乏对贴装过程进行监控的方法。只有对贴装钢片机在贴合过程的异常进行监控且及时校正贴装钢片机，才能对贴合钢片过程实时监控，预防不良的产生，提高产品品质。
[0003]对于常规产品，其钢片相对FPC外形单边让位0.1mm(或0.2mm)，贴装后检验标准为偏位量控制在
±
0.1mm(或
±
0.2mm)，即检验标准与钢片的让位一致，贴合钢片后目视钢片是否超出FPC外形即可快速检验钢片贴合精度是否满足要求。
[0004]然而，对于钢片比FPC外形大很多(单边＞0.3mm)的FPC产品，其要求钢片到FPC背面的焊盘位置管控公差为
±<br/>0.1mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的补强偏位检测板，其特征在于，所述补强偏位检测板包括基材、分别设于所述基材两侧的第一铜层和第二铜层、及设于所述第一铜层背离所述基材一侧的补强片；所述补强偏位检测板分为FPC单元区和废料区，所述补强片的四周均延伸至所述FPC单元区的外侧；所述废料区中的所述第二铜层与所述补强片之间的间距与所述补强片的位置管控公差之间具有预设关系，且所述废料区中的所述第二铜层与所述补强片之间形成透光区。2.如权利要求1所述的补强偏位检测板，其特征在于，所述预设关系为相等关系。3.如权利要求2所述的补强偏位检测板，其特征在于，所述第二铜层包括焊盘，所述补强片的边缘至所述焊盘的中心之间的预设尺寸为S，所述补强片的位置管控公差为a，所述补强片的边缘至所述焊盘的中心的管控尺寸为S
±
a。4.如权利要求3所述的补强偏位检测板，其特征在于，所述废料区中的所述第一铜层至所述补强片之间的间距为b，且b大于a。5.如权利要求4所述的补强偏位检测板，其特征在于，b≥a+0.2mm。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙也，房彦飞，杨露，华兵兵，车文杰，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：